針對汎銓科技於公開資訊觀測站及記者會上，單方面宣稱光焱科技侵害其「光損偵測裝置」發明專利並求償高達2億元，光焱科技（7728）發布嚴正聲明予以駁斥。光焱強調，截至目前為止，公司並未收到任何法院相關訴訟函件，並指出雙方在光損檢測技術上存在顯著的世代差異，譴責此類未經完整司法程序即透過媒體發布的行為，阻礙了矽光子晶片檢測產業的創新發展。
現象觀察：光焱與汎銓專利爭議浮上檯面
這起業界矚目的專利糾紛，始於汎銓科技對光焱科技提出的侵權指控，涉及其第I870008B號「光損偵測裝置」發明專利，並要求鉅額賠償。然而，光焱科技對此表示，公司迄今尚未收到任何正式的司法訴訟文件，這使得汎銓透過媒體先行發布資訊的策略，引發了業界對於競爭手段正當性的討論。有趣的是，光焱對此類在司法程序前即訴諸媒體的行為表達遺憾，並嚴正譴責其可能阻礙產業創新的負面影響。
話說回來，汎銓科技在記者會上曾高調宣稱其專利歷經17項舉發仍維持有效，似乎意圖強化其專利的穩固性。不過，光焱科技對此提出反擊，指出經檢視公開資料，該專利舉發案之所以不成立，主因是舉發人當時提出的是更先進的檢測技術與零組件作為證據，主管機關因此認定與汎銓採用之傳統金相顯微鏡技術「無關」。這恰好間接證實了汎銓專利所保障的，僅限於其自身較為傳統的技術範疇。
原因剖析：技術世代差異與專利範疇的界定
首先，這起專利爭議的核心在於雙方光損檢測技術的本質差異。光焱科技明確指出，汎銓所宣稱的專利，其技術基礎是採用傳統的「金相顯微鏡」方案進行光損量測。相較之下，光焱科技則基於次世代、更先進的「高光譜成像技術感測模組」為核心技術，這項技術可高度整合於客戶端系統，如探針台、電測機，直接進行矽光子光學檢測。
其次，光焱科技強調，將其新世代的高光譜影像感測模組技術，與汎銓舊有的金相顯微鏡專利進行比對並指控侵權，在技術層面上是完全站不住腳的。
「拿之前的金相顯微鏡專利，來告自家新世代的高光譜影像感測模組，在技術上是完全站不住腳的。」
這段話清晰地闡明了光焱對於兩者技術世代差異的堅定立場。光焱認為，其高光譜成像系統與汎銓的技術截然不同，自然毫無侵權疑慮。
再者，專利權的範疇界定亦是爭議焦點。光焱科技強調，「專利」保障的是特定的技術實施手段，而非將「光損檢測」一詞註冊為商標來買斷市場。
「『專利』保障的是特定的技術實施手段，而非將『光損檢測』一詞註冊為商標來買斷市場，不能因為汎銓針對其自有技術申請了專利，就無限上綱認定市場上所有具備『光損檢測』功能的設備皆侵害其權益。」
這段話凸顯了光焱對於專利權邊界的理解，認為汎銓不應將其特定技術的專利，無限擴大解釋為對所有「光損檢測」功能的壟斷。
影響評估：產業創新與企業權益的捍衛
此次專利爭議，不僅是兩家企業間的法律攻防，更可能對整個矽光子晶片檢測產業的創新氛圍產生影響。光焱科技深耕光學與光電子晶片檢測領域已長達16年，面對同業的不實指控與行銷操作，其營運、業務及設備出貨均正常進行，財務業務皆不受影響。這顯示了公司對自身技術實力與市場地位的信心。
面對此類競爭手段，光焱科技已明確表示，後續將積極配合司法程序進行答辯，以捍衛公司、客戶及全體股東之合法權益。這不僅是為了自身的利益，也是為了維護一個公平、鼓勵創新的產業環境。畢竟，在技術快速迭代的半導體產業中，清晰的專利界線和良性競爭至關重要。
趨勢預測：高階檢測技術的競逐與專利策略的演進
從這起事件中，我們可以預見未來高階檢測技術的競逐將更加激烈，尤其在矽光子晶片檢測這類新興且關鍵的領域。隨著半導體製程不斷演進，對於精密檢測的需求只會增不減，而高光譜成像技術等次世代方案的崛起，勢必將取代傳統技術，成為市場主流。
同時，企業在專利佈局與攻防策略上也將面臨新的挑戰。如何精準定義專利範疇，避免過度解釋或濫用，將是保護創新成果與促進產業發展的關鍵。此案的最終結果，或許將為台灣半導體檢測產業的專利訴訟，樹立一個重要的參考案例，引導業界更理性、更具建設性的競爭模式。
