事件總覽：從運動鞋膠龍頭到半導體先進封裝材料供應商，南寶樹脂這家成立超過六十年的傳產老兵，正用累積一甲子的高分子材料技術，在 AI 晶片與半導體製程的關鍵環節中，卡住一個不大但絕對關鍵的位置。
談到 AI 供應鏈，多數人腦中浮現的，不外乎是台積電的晶圓、鴻海的伺服器機櫃，或是那些被客戶追著跑的散熱模組廠。大概沒什麼人會把「做鞋膠的」跟「半導體材料」這兩個關鍵詞放在一起。
但有家老牌化工廠正在打破這個刻板印象。南寶樹脂，全球運動鞋用膠市占率第一的隱形冠軍，Nike、Adidas 背後都有它的材料技術撐腰。這家連續三年賺超過兩個股本、ROE 維持在 20% 以上的傳產績優生，現在正悄悄站上一個截然不同的舞台——半導體先進封裝與 AI 銅箔基板材料。
講直白一點，如果現在還把它當作「鞋膠公司」，你可能會錯過一家正在質變的科技材料新勢力。
📅 1971 年：研究所成立，為轉型埋下第一個伏筆
南寶的轉型故事，其實不是這幾年才開始。時間拉回 1971 年，多數台灣傳產公司還在拚代工產量的年代，南寶就已經成立自己的研究所，開始有系統地累積高分子合成技術。這個決定，讓它在往後半個世紀的每一波產業變革中，都保有「轉個彎就能切入」的技術底氣。
有趣的是，這條路並不是從零開始鋪設。南寶內部有一個很清晰的邏輯：不論是鞋用膠、光學膠，還是半導體製程用的 UV 解黏膠帶，核心都在於高分子材料的配方設計、介面控制與純化能力。技術原理相通，只是應用場景從鞋廠的生產線，換成了晶圓廠的無塵室。
📅 2000 年代：光學膠練兵，從面板業累積高階製程經驗
早在面板業起飛的年代，南寶就投入光學膠材料研發，用於顯示器貼合製程。後來顯示器市場成長趨緩，研發團隊開始尋找下一個高附加價值的應用方向。這個「尋找」的過程，其實長達數年，並不是一蹴可幾的華麗轉身。
直到團隊發現一件事：光學材料與半導體製程材料，在高分子配方、介面控制與純化能力等核心技術上，有極高的共通性。這個發現，成了南寶跨入半導體領域的關鍵轉折點。換句話說，它不是在學新功夫，而是把練了數十年的基本功，換了一個賽道發揮。
📅 2023 年：收購常熟裕博，正式切入高頻 CCL 材料
2023 年，南寶做了一個關鍵的布局動作——收購常熟裕博，正式跨入高頻銅箔基板（CCL）材料領域。這一步，瞄準的是 AI 伺服器與高速傳輸 PCB 的剛性需求。
與此同時，南寶也與工研院合作開發新材料，目標鎖定 5G 基地台與 AI 伺服器高頻電路板市場。在電子封裝材料方面，則開發高性能環氧樹脂，往半導體封裝關鍵材料前進。這些布局背後有一個共同的策略核心：用相同的技術平台，去打單價更高、毛利率更好的市場。
說真的，這不是一條容易的路。半導體材料的客戶認證週期長、技術門檻高，競爭對手還是 Nitto 日東電工、古河電工這些日本一線大廠。但南寶走的方式，跟當年它在鞋材市場打天下的策略如出一轍——先取得國際品牌認證，再逐步提高滲透率。
📅 2025 年 7 月：第三代接班，新寶紘科技產能滿載
今年 7 月，南寶剛完成第三代接班，新任董事長黃映霖謙虛地說：「我們還在學習。」但檯面下的進度，其實一點都不慢。
南寶成立的子公司新寶紘科技，與新應材、信紘科合資，直接與半導體客戶共同開發製程方案。這種「從賣材料進化到提供解決方案」的模式，正是半導體材料產業最關鍵的競爭護城河。一旦材料完成認證，更換供應商的成本極高，客戶黏著度與進入門檻也會同步拉高。
目前新寶紘已經取得多家半導體封裝客戶認證，今年產能幾乎滿載，擴產計畫已經在規畫中。以目前半導體材料僅占集團營收 1% 到 2% 的基期來看，未來的成長空間確實值得期待。
編輯觀點：從產業面來看，南寶這條轉型路最值得注意的，不是它做了什麼新產品，而是它「怎麼做」——把鞋材時代「與客戶共同解決製程問題」的 DNA，完整複製到半導體產業。這種能力，比單一產品的技術突破更難複製。如果未來兩到三年半導體材料營收占比能順利從 1% 拉到 5%，市場對它的本益比評價，很可能會從傳統化工股，逐步往半導體特化材料公司靠攏。對一般投資人來說，與其追已經漲多的設備股，不如回頭看看這種低調轉型的傳產股——它的故事，才剛翻到新的一章。
半導體材料為什麼難？「要黏得住，又要撕得乾淨」
南寶切入半導體的敲門磚，是 UV 解黏膠帶。這項材料主要應用於晶圓背面研磨及切割製程——在加工過程中，膠帶必須牢牢固定晶圓；完成後又得快速、乾淨地移除，不能留下任何殘膠，否則就是良率殺手。
這種「要黏得住，又要撕得乾淨」的要求，聽起來簡單，技術門檻卻出奇地高。南寶研發團隊最大的突破，在於成功解決了高分子材料純化、小分子殘留控制，以及利用紫外線精準控制黏著力轉換等核心技術，讓產品兼具高黏著力與快速解黏能力，同時符合先進製程對潔淨度與可靠性的嚴格要求。
目前南寶的 UV 解黏膠帶品質已逐步與日東電工等國際大廠並駕齊驅，也取得晶圓半導體大廠的認證與出貨。隨著先進封裝製程持續演進，這類材料的需求只會持續增加。
從鞋膠到半導體，同一套成功劇本
南寶前執行長許明現曾分享一個關鍵的歷史經驗。1992 年，國際鞋業大廠為了環保，開始要求將傳統製鞋膠水從溶劑型產品轉為水性化系統，目的是減少甲苯等溶劑的使用，降低工廠作業人員的健康風險。
但真正的挑戰，不是「把膠換掉」這麼簡單。鞋面、橡膠大底、EVA、PU、皮革等材質的表面特性完全不同，改成水性系統後，表面處理、乾燥條件、貼合時間、壓合設備與製程管理都必須重新設計。南寶在獲得豐泰前董事長王秋雄的推薦後，僅花半年研發就成功取代韓國廠的膠水，之後一步步擴大市占，最終成為全球運動鞋接著劑龍頭。
這段「進口取代」的成功經驗，與現在跨入半導體材料的策略，幾乎是同一套劇本——不是單純賣膠水或膠帶，而是與客戶共同解決製程問題，一旦打入供應鏈，後續的滲透率就會像滾雪球一樣持續擴大。
許明現預估，未來三到五年，半導體材料營收比重可望提升至 3% 到 5% 以上，同時持續往先進封裝與更多電子材料延伸。由於科技材料的毛利率高達 40% 到 60%，明顯高於傳統接著劑，一旦占比逐步拉高，未來兩到三年半導體與科技新業務若能順利放量，有機會增加年營收 70 億元，對整體獲利結構將帶來顯著的改變。
至今影響與未來展望
南寶這家公司的本質，其實一直沒有變——它始終是一家高分子材料公司。變的是應用場景，從鞋廠、面板廠，一路推進到半導體無塵室與 AI 伺服器的供應鏈。
群益證券研究部預估，今年鞋材市場仍處復甦初期，南寶全年營收挑戰 239 億元，EPS 約 22 元。但真正讓市場感興趣的，是半導體膠材開始貢獻營收後，未來兩年相關營收可望倍增的想像空間。
從鞋膠龍頭走向高階材料供應商，南寶正在進行一場安靜但扎實的產業升級。過去六十年累積的技術，如今正逐步轉化為半導體、先進封裝與 AI 電子材料市場的競爭籌碼。這家傳產績優生，正在替自己裝上科技的翅膀，也讓市場開始用全新的眼光，重新定位它的價值。
這場轉型能不能成功複製鞋材時代的輝煌？接下來兩到三年的客戶滲透率與產能開出進度，會是關鍵的觀察指標。而對台灣許多正在尋找轉型方向的傳統製造業來說，南寶的經驗或許提供了一個值得參考的範本——不是砍掉重練，而是把練了一輩子的功夫，換一個更有價值的賽場發揮。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
南寶的半導體材料營收占比現在多少？未來目標是什麼？
目前半導體材料僅占集團營收約 1% 到 2%，但公司目標是在未來三到五年內提升至 3% 到 5% 以上，且科技材料毛利率明顯高於傳統接著劑，對獲利結構將有顯著貢獻。
南寶的 UV 解黏膠帶用在半導體哪個製程？
UV 解黏膠帶主要應用於晶圓背面研磨與切割製程，關鍵在於加工時要牢牢固定晶圓，完成後又必須快速、無殘膠地移除，直接影響晶圓良率，技術門檻相當高。
南寶轉型半導體材料，跟其他傳產化工廠有什麼不同？
南寶的轉型不是從零開始，而是將累積六十年的高分子材料技術延伸至半導體領域，並複製鞋材時代「與客戶共同開發解決方案」的成功模式，建立更高的客戶黏著度與進入門檻。
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