關鍵數字：今年前7個月累計營收26.68億元，不僅較去年同期翻倍成長、年增率達128.18%，更已經超越2025年全年營收數字。這家在興櫃市場蟄伏已久的半導體測試解決方案業者，即將在9月正式轉上櫃。
漢測（7856）這名字，過去在資本市場上總與「晶圓針測機工程服務」畫上等號。但如果你以為它只是個單純的設備維修與裝機服務商，那可能就太小看這波AI晶片架構革命所帶來的連鎖效應了。
從CoWoS、HBM到共同封裝光學（CPO），當晶片從單一巨大晶粒走向Chiplet與異質整合，測試不再只是「電性量不量得準」那麼單純。散熱、光學對位、訊號完整性與多晶粒良率控制，全都變成測試環節裡必須面對的硬骨頭。漢測總經理王子建在25日的媒體茶敘上講得直接：高功耗熱管理仍是現階段四大成長引擎裡，最快產生營收與獲利的項目；至於市場最關注的CPO設備與MEMS探針卡，則有截然不同的時間表。
📊 數據總覽：漢測2026上半年關鍵營運指標
先從數字看這家公司的現況。截至今年7月，漢測累計營收已達26.68億元，年增128.18%，這個數字已經超過2025年全年的24.25億元。上半年營收21.85億元，毛利率54.88%，每股純益21.5元。
毛利率從過往的水準拉高到54.88%，這不是單純靠「量」堆出來的成績。漢測過去累積的工程服務經驗，正逐步轉化為附加價值更高的產品組合——從賣服務、賣勞力，往賣設備、賣解決方案移動。
熱管理才是現在的「金雞母」
說實在的，CPO跟MEMS探針卡的故事很性感，但真正在貢獻營收的，是相對樸實的熱管理業務。
AI晶片功耗愈來愈誇張，測試過程中的散熱需求早就不只在晶圓與針測機本身。王子建點出一個很實際的問題：探針卡如果過熱，探針可能變形、損壞，測試穩定度直接崩盤。漢測目前用氣冷模組把乾燥空氣吹向探針卡來控制溫度，後續還要推搭配冷凍機的方案。
上半年熱管理產品已經佔營收超過三成，這數字在CPO、MEMS探針卡、先進封裝設備都還在「蹲馬步」的階段，顯得格外珍貴。換句話說，熱管理就是漢測在這些新業務量產前的「成長支柱」，讓公司有足夠的現金流去養其他更具未來性的項目。
編輯觀點：從產業面來看，漢測最聰明的地方不是「什麼都做」，而是知道「現在什麼能賺錢、什麼要養」。很多投資人只盯著CPO設備什麼時候放量，卻忽略了熱管理業務已經默默撐起三成營收。這家公司正在打一場有節奏的仗——用熱管理的現金流養CPO的人才與技術，再用CPO的經驗去鋪MEMS探針卡的路。問題在於，2027年到2028年這些新業務能不能接力成功？如果中間出現斷層，股價的波動恐怕不會太小。
CPO工程服務已進帳，設備營收要等明年
市場對漢測的CPO期待很高，但這裡有個容易被誤解的地方。很多人看到「設備還沒出貨」，就以為CPO業務還沒開始賺錢。
王子建特別澄清，漢測針對CPO的Insertion 1已經建立自有測試解決方案，Insertion 2跟Insertion 3則由工程團隊協助合作夥伴與客戶優化設備與測試流程。公司先前簽署的技術支援與服務合約，今年就已經有相關收入，只是目前列在工程服務項目。Insertion 2今年就有營收——因為技術支援跟服務合約早就簽了。
明年開始，CPO業務才會納入設備ODM、OEM的營收。這代表漢測在CPO供應鏈裡的角色，正從「前期工程服務與技術支援」往「設備設計、製造及量產支援」移動。不過，實際設備出貨量還是要看客戶驗證進度、設備成熟度，以及公司擴產能的速度。
有趣的是，CPO的測試難度確實高得嚇人。過去晶圓測試主要處理電性問題，但矽光子與CPO必須同時進行電性與光學測試，還要搞定光學對位、訊號完整性、多通道良率。王子建講了一句大實話：「做電測的人，到目前為止不一定懂光測；懂光測的人，也不一定懂電測。」
多通道整合架構下，只要一個光學元件失效，整個矽光子晶片甚至上頭的高價交換器晶片可能直接報廢。客戶對測試標準與首次通過良率的要求會愈來愈嚴苛，測試時間只會更長。至於光電同測何時成熟？王子建認為不會在某一年突然完成，但「至少明年開始會比較容易測試一點」，預期2027年可達到一定程度的自動化。
設備還沒放量，人才戰先開打
CPO從工程服務轉為設備營收，卡關的不只是技術驗證，還有人。
王子建透露，依照德國自動化設備合作夥伴ficonTEC的預估需求與月出貨目標，漢測大概還需要增加約168名工程師及相關人員。這數字對一家目前約570人的公司來說，不是開玩笑的增幅。半導體設備工程師沒辦法在短期內全數招募到位，訓練也需要時間。
這也是為什麼設備產能與營收只能「逐步爬升」，沒辦法一次噴出。漢測的工程服務團隊雖然已經超過340人，但要從工程驗證走向量產設備，人才招募、設備組裝、供應鏈管理、跨國客戶服務能力都得一起拉上來。
MEMS探針卡目標2028年，攜手MJC避開專利地雷
在探針卡布局上，漢測已經涵蓋懸臂式、垂直式與薄膜式探針卡，並與日本MJC合作發展MEMS探針卡。薄膜式探針卡正從5G、6G、RF與毫米波等高頻應用，往矽光子所需的高速測試延伸，現階段主要鎖定TIA（轉阻放大器）——這是矽光子模組與高速光通訊的重要元件。
垂直式探針卡則鎖定矽電容、矽中介層等AI及先進封裝元件。王子建強調，即使MEMS等高階探針卡需求增加，傳統垂直式探針卡仍有它的應用市場，不會因為先進製程演進就消失。
至於MEMS探針卡，漢測選擇跟MJC合作而非自行開發，理由很務實：相關技術涉及多項既有專利，自己搞可能面臨訴訟與漫長法律程序。MJC原本在車用MEMS探針卡市場有基礎，雙方接下來要把合作重心轉向AI晶片，預計2028年切入GPU、CPU與TPU測試。
漢測其他新業務的時間表大概是這樣：先進封裝設備SYMPHONY今年已取得新竹封測客戶案，下半年導入中部及南部客戶，明年開始出現初步成果，2028年形成較明顯貢獻；高速記憶體SLT目前與中國記憶體業者合作，先從電競DRAM及VRAM超頻測試累積經驗，較明顯營收貢獻可能落在2028年至2029年，要看DDR6規格與市場時程。
數據告訴我們什麼？
把這些時間攤開來看，漢測其實正在執行一個「短、中、長三階段成長策略」。
短期（2026-2027）靠熱管理撐住營收與獲利，中期（2027-2028）由CPO設備與先進封裝設備接棒，長期（2028以後）則是MEMS探針卡與高速記憶體測試的天下。這個節奏規劃得很清楚，但執行面的風險也不小——特別是人才招募與設備產能爬升的速度，會直接影響CPO業務能否如期在2027年擴大。
轉上櫃之後，市場對漢測的檢視不會再只看「AI題材」或「營收成長率」，而是會更務實地追問：CPO設備能不能照進度走？MEMS探針卡2028年能不能通過客戶驗證？工程服務的經驗到底能不能順利轉化為可複製、可量產的設備產品？
對投資人來說，漢測的上櫃不只是「興櫃股王轉板」的慶祝行情，更是一場長達兩到三年的營運驗證期。2026年的營收數字很漂亮，但真正的考題在2027年與2028年——那些現在還在「工程服務收入」與「技術支援合約」階段的項目，能不能如期變成具體的設備出貨與營收貢獻，才是決定這家公司能否從「AI概念股」進化成「AI設備股」的關鍵。
漢測預計明（26）日舉辦上櫃前業績發表會。想真正看懂這家公司，與其盯著短期股價波動，不如把注意力放在三個指標上：工程師招募進度、CPO設備客戶驗證時程、以及MEMS探針卡與MJC的合作深化程度。這三件事，比任何單月營收數字都更能預測漢測的未來。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
漢測（7856）何時從興櫃轉上櫃？
漢測預計於2026年9月由興櫃轉上櫃，並於8月26日舉辦上櫃前業績發表會。
漢測的CPO業務已經有營收了嗎？
有的。漢測今年已透過技術支援與服務合約產生CPO相關收入，目前列在工程服務項目，明年則會進一步納入設備ODM、OEM營收。
漢測的MEMS探針卡何時可以切入AI晶片測試？
漢測與日本MJC合作發展MEMS探針卡，目標在2028年切入GPU、CPU與TPU等高階AI晶片測試市場。
熱管理業務對漢測的營收貢獻有多大？
2026年上半年，熱管理相關產品已佔漢測營收超過三成，是現階段最主要的成長引擎。
漢測的先進封裝設備進度如何？
SYMPHONY設備今年已取得新竹封測客戶案，下半年導入中部及南部客戶，預計明年開始出現初步成果，2028年形成較明顯貢獻。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
