事件總覽：從 2026 年 6 月 30 日公布的財報開始，科磊的業績表現遠超預期，但股價卻因市場多空不明而遭遇修正。
📅 2026年6月30日：科磊公布第四季財報
半導體設備大廠科磊（KLA）於 28 日公布了 2026 會計年度第四季財報。單季營收達 36.6 億美元，創下新高，並優於市場預期。淨利達 13.6 億美元，每股稀釋盈餘（EPS）為 1.04 美元，而非 GAAP 每股盈餘為 1.05 美元，同樣高於分析師估值。
科磊總裁暨執行長 Rick Wallace 表示，6 月季度業績再次證明推動公司成長的趨勢持續增強，預期 2026 年下半年至 2027 年，整體業務動能將進一步加速。
📅 2026年全年：業績表現亮眼
2026 會計年度全年方面，GAAP 淨利為 48.3 億美元，每股稀釋盈餘為 3.66 美元，總營收達 135.8 億美元。第四季營業活動現金流 9.064 億美元，2026 會計年度全年為 41.4 億美元；第四季自由現金流（Free Cash Flow）為 8.171 億美元，全年則為 37.7 億美元。
📅 2026年9月：展望 2027 會計年度第一季
展望 2027 會計年度第一季（截至 2026 年 9 月底），KLA 預期總營收將落在 40 億美元（± 2 億美元）；GAAP 毛利率預估 61.6%（± 1 個百分點），非 GAAP 毛利率預估為 62.5%（± 1 個百分點）；GAAP 每股稀釋盈餘預估為 1.14 美元（± 0.10 美元），非 GAAP 每股稀释盈餘則預估为 1.16 美元（± 0.10 美元）。
📅 2026年全年：全球晶圓設備市場展望上修
談到產業前景，科磊將 2026 年全球晶圓設備市場預估上修至「低 1,500 億美元」區間，較先前「超過 1,400 億美元」的看法更為樂觀。先進封裝製程控制系統 2026 年營收可望達到約 11 億美元，年增超過 70%，成長速度將快於整體先進封裝市場。
科磊也更新了業務組合預期，指出半導體客戶相關的製程控制系統收入中，晶圓代工與邏輯客戶約占 73%，記憶體約占 27%；在記憶體業務中，DRAM 約占 90%，NAND 約占 10%。
至今影響與未來展望
科磊雖然最新財報表現良好，但因近期市場多空不明，股價在財報出爐後出現顯著修正，終場下跌 6.18% 以 190.80 美元作收，盤後更進一步跌至 174.7 美元附近。
從產業面來看，科磊的財報表現凸顯了半導體行業的強勁動能，尤其是 AI 和先進製程的需求增長。然而，市場的不確定性依然存在，投資者需謹慎評估短期波動與長期潛力。
對於科磊未來的發展，建議關注其在 AI 和先進封裝製程控制系統的投資布局，以及全球晶圓設備市場的變化。投資者可以考慮在市場回穩後，擇機入場。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
科磊的財報表現如何？
科磊 2026 會計年度第四季財報表現優於預期，單季營收達 36.6 億美元，淨利達 13.6 億美元，每股稀釋盈餘為 1.04 美元。
科磊如何看待未來的市場前景？
科磊將 2026 年全球晶圓設備市場預估上修至「低 1,500 億美元」區間，預期 2026 年下半年至 2027 年，整體業務動能將進一步加速。
科磊股價为何下跌？
科磊股價在財報出爐後出現顯著修正，主要原因是近期市場多空不明，投資者對半導體行業的未來持謹慎態度。
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