英特爾（Intel Corp.）與網路安全大廠 Fortinet 21 日宣布達成戰略合作協議，共同開發新一代資安處理器「Fortinet Security Processor 6」（SP6）。此晶片將成為 Fortinet 旗艦防火牆 FortiGate 的核心客製化元件。英特爾將為 SP6 計畫提供晶片設計、先進封裝及晶圓製造服務，使 Fortinet 成為英特爾 Intel 4 製程的首位外部代工客戶。
英特爾 Intel 4 製程的突破
英特爾的 Intel 4 製程先前僅用於自家產品，如今首次開放給外部客戶，這標誌著英特爾在晶圓代工市場的重要里程碑。根據 Tom’s Hardware 和 CNBC 的報導，SP6 將以英特爾的極紫外光（EUV）製程打造，這意味著 Fortinet 不僅是英特爾首家資安領域的晶片客戶，更是 Intel 4 製程首家公開的外部代工客戶。
英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）此前曾預期，2026 年第三至第四季期間，公司迎來多家晶圓代工客戶承諾簽約。他當時明確預告，「下半年將有多家（multiple）客戶建立具體的合作關係」。這一合作的實現，正是英特爾晶圓代工策略的初步成果。
Fortinet 的資安創新
Fortinet 一直致力於開發高性能的資安解決方案，此次與英特爾的合作將進一步提升其技術水平。Fortinet 創辦人、董事長兼執行長 Ken Xie 在聲明中表示，這項合作將有助 Fortinet「加速並強化我們的特殊應用積體電路（ASIC）策略」。
Fortinet 於 2023 年推出的 SP5，是採用 7 奈米製程的單晶片（monolithic）Arm 架構 SoC，主要應用於入門與中階 FortiGate 設備。而 SP6 的推出，將使 Fortinet 的資安處理能力更上一層樓。
產業影響與前景
這次合作不僅對英特爾和 Fortinet 本身具有重大意義，也對整個資安產業產生深遠影響。英特爾通過開放其先進製程，吸引更多外部客戶，有望加速晶圓代工市場的競爭與發展。同時，Fortinet 的資安處理器技術將得到大幅提升，為用戶提供更高效、更安全的防護方案。
從產業面來看，英特爾與 Fortinet 的合作不僅是一次技術上的突破，更是兩家公司戰略布局的重要一步。英特爾通過開放其先進製程，展示了其在晶圓代工市場的雄心，而 Fortinet 則通過與英特爾的合作，鞏固了其在資安領域的領先地位。
未來展望
展望未來，英特爾與 Fortinet 的合作將帶來更多的創新機會。英特爾的製程技術將進一步提升 Fortinet 的資安處理能力，為企業和個人提供更強大的防護。此外，這也為其他科技公司提供了合作的範例，預期將有更多類似合作湧現，推動整個資安產業的發展。
行動呼籲
對於關注資安和晶片技術的讀者，這項合作無疑是一個重要的消息。如果你對英特爾和 Fortinet 的最新技術感興趣，不妨深入研究這兩家公司未來的動態，了解它們如何繼續推動產業的革新。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
英特爾 Intel 4 製程有哪些特點？
英特爾 Intel 4 製程使用極紫外光（EUV）技術，具有更高的精度和效率，可以生產性能更高、功耗更低的晶片。
Fortinet Security Processor 6（SP6）的主要應用是什麼？
Fortinet Security Processor 6（SP6）主要應用於 Fortinet 的旗艦防火牆 FortiGate，提供高效的資安處理能力。
英特爾與 Fortinet 的合作對資安產業有何影響？
英特爾與 Fortinet 的合作將提升資安處理器的性能，促進資安技術的進步，並為其他科技公司提供合作範例，推動整個資安產業的發展。
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