荷蘭先進封裝設備大廠貝思半導體（BE Semiconductor）在 AI 投資熱潮的帶動下，第二季（4-6月）表現亮眼，接單金額翻倍，營收年增68.7%至2.499億歐元。然而，因市場期待過高，財報公布後股價下挫逾7%。
業績表現亮眼
貝思半導體第二季營收年增68.7%（季增35.2%）至2.499億歐元，毛利率65.7%，較前季成長2.2個百分點。訂單金額（衡量未來成長的重要指標）較去年同期翻倍成長至2.929億歐元，創歷史新高。公司預估第三季營收將較第二季成長10%~15%，毛利預估介於63%~65%之間，略低於第二季，主因產品組合影響。
混合鍵合技術引領成長
貝思半導體為歐洲最大的晶片封裝設備供應商，主要從事先進半導體封裝設備的開發、製造與銷售，客戶包括台積電、三星電子及美光等大廠。公司在混合鍵合技術方面處於領先地位，該技術可提高訊號速度和封裝密度。混合鍵合設備也是公司最為昂貴的產品。
混合鍵合技術在邏輯、記憶體、共封裝光學元件和消費性電子應用領域獲得認可，並推動了客戶產能擴張。使用混合鍵合技術的客戶數量從去年底的15家增加至上季的21家。
市場反應與展望
儘管財報表現不俗，貝思半導體股價23日仍重挫7.34%，收229.90歐元；年初迄今股價漲幅約五成。花旗集團歐洲科技股研究主管Andrew Gardiner指出，市場預期公司2026~2027年將保持強勁成長，使股價續漲的門檻提高。
華爾街日報7月初撰文指出，市場擔憂三星電子與SK海力士可能延後在高頻寬記憶體（HBM）製程導入混合鍵合技術，可能影響貝思半導體最重要成長引擎的動能。股市高檔震盪之際，歐洲半導體股票走勢分化，法國基板大廠Soitec財報後飆漲22%，意法半導體和貝思半導體則面臨投資者檢視。
從產業面來看，AI 投資熱潮對高階設備的需求將持續推動半導體封裝設備供應商的成長。貝思半導體在混合鍵合技術上的領先地位，使其成為這一趨勢的主要受益者。然而，市場對其未來成長的高期待也帶來了股價波動風險。
展望未來，貝思半導體的混合鍵合技術在多個應用領域的認可，將進一步推動其業務擴張。AI 支出的長期增長需求，特別是資料中心對中央處理器和先進封裝設備的採購，將為公司帶來穩健的訂單動能。
如果你對半導體產業的未來發展有興趣，不妨關注貝思半導體的最新動態，了解其在 AI 投資熱潮中的角色和影響。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
貝思半導體 Q2 財報表現如何？
貝思半導體第二季營收年增68.7%至2.499億歐元，毛利率65.7%，訂單金額翻倍成長至2.929億歐元，創歷史新高。
為什麼貝思半導體股價在財報公布後下跌？
貝思半導體股價在財報公布後下跌7.34%，原因是市場對其未來成長的高期待使得股價續漲的門檻提高。
貝思半導體的主要客戶有哪些？
貝思半導體的主要客戶包括台積電、三星電子及美光等大廠。
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