根據外資高盛最新研究報告指出，半導體設備大廠弘塑因轉型為先進封裝技術的關鍵推動者，獲重申「買進」投資評等，並將 12 個月目標價大幅上調至新台幣 3,500 元，預期未來成長動能強勁。此舉不僅隱含約 43.7% 的潛在漲幅，更凸顯弘塑在 CoWoS 技術基礎上，正邁向系統整合晶片（SoIC）與面板級封裝的全新結構成長階段。
高盛數據解讀：弘塑目標價上修與先進封裝轉型
根據高盛報告，其將弘塑的 12 個月目標價從原先的新台幣 2,400 元，一舉調升至 新台幣 3,500 元。這項數據的背後意義在於，高盛分析師認為弘塑已不再僅是 CoWoS 技術的受惠者，而是積極轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者。這項轉型不僅為公司開啟了全新的成長篇章，也預示著其在半導體產業供應鏈中扮演更為核心的角色。
高盛報告強調：「弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，邁入全新的結構成長階段。」
儘管 CoWoS 技術自 2024 年以來一直是弘塑的主要成長動能，但高盛的深入分析顯示，系統整合晶片（SoIC）將成為自 2027 年起的下一個核心成長引擎。隨著共同封裝光學元件（CPO）技術逐漸普及並要求採用 SoIC，以及未來 AI GPU 預期將導入 SoIC 技術，這些趨勢都大幅帶動了相關產能的需求，為弘塑帶來龐大的市場機遇。
SoIC 技術：弘塑營收與獲利的關鍵驅動
據高盛預估，弘塑在 SoIC 濕製程設備的平均售價（ASP）可達 150 萬至 200 萬美元，這遠高於現有 CoWoS 設備的 100 萬至 150 萬美元。此數據顯著反映了 SoIC 技術的複雜性與高附加價值，直接提升了弘塑的產品單價與潛在獲利空間。進一步的財務預測顯示，SoIC 帶來的營收貢獻比例將從 2026 年的十位數百分比，大幅攀升至 2027 與 2028 年的 30% 到 40%。
高盛分析師指出：「SoIC 技術的需求增長，特別是其較高的設備平均售價，將顯著推動弘塑的營收與獲利結構轉變。」
這項數據的解讀意義在於，弘塑的業務重心正逐步從單純的 CoWoS 供應，轉向更具前瞻性的 SoIC 解決方案。產業影響方面，隨著 AI 運算需求持續爆炸性增長，對高效能、高整合度的晶片需求日益迫切，SoIC 技術的普及將直接帶動弘塑相關濕製程設備的出貨量，鞏固其在先進封裝領域的領先地位。
面板級封裝：弘塑長期成長的潛力板塊
除了 SoIC，面板級封裝技術被高盛視為弘塑長期發展的重要成長驅動力。根據高盛的預估數據，弘塑的面板級濕製程設備平均售價（ASP）可能高達 CoWoS 設備的三倍。這項數據的關鍵在於，晶圓轉向面板尺寸的封裝方式，不僅能有效增加處理面積，同時也大幅提升了清洗的難度與設備的技術門檻。
報告中提到：「面板級封裝技術的複雜性與其帶來的產能效率提升，使其設備價值遠超傳統封裝，弘塑在此領域具備顯著優勢。」
這意味著弘塑在開發和供應這類高階濕製程設備方面，擁有獨特的技術實力與市場競爭力。預計相關設備將於 2026 年下半年出貨供客戶研發線使用，並於 2027 年開始認列營收，為弘塑的長期營收增長注入新的動能，進一步多元化其先進封裝產品組合。
獲利能力與成本效益優化：毛利率有望上看 47%
在獲利能力方面，高盛對弘塑的毛利率（GM）表現抱持樂觀態度，預期將迎來結構性的提升。這主要受惠於公司內部產能的開出及產品組合的持續優化。具體而言，隨著第二期廠房於 2026 年第一季上線投產，其設備外包比例預計將從 2025 年第四季的 50%，大幅降至 2026 年下半年的 20%，這將有效提升成本效益。
高盛分析師表示：「隨著弘塑二期廠房的投產與產品結構的優化，其獲利能力將迎來顯著的結構性改善。」
結合高毛利的 SoIC 與面板級封裝產品比重增加，高盛將弘塑在 2026 至 2028 年的毛利率預估值，分別上調至 42%、45% 與 47%。這些數據不僅展現了弘塑在成本控制方面的成效，也突顯了其在先進封裝領域的高價值產品所帶來的獲利潛力。
財務預測上調：營收與每股盈餘亮眼表現
綜合上述多項利多因素，高盛強調，基於 SoIC 產能擴張超乎預期、設備平均售價（ASP）提升以及毛利率改善等關鍵因素，已將弘塑 2026 至 2028 年的每股盈餘（EPS）預測全面上調 16% 至 17%。這項數據的提升，直接反映了市場對弘塑未來營運表現的強烈信心。
最新的預測數據顯示，弘塑 2026 至 2028 年的公司營收將分別成長 31%、27% 與 26%。同時，每股盈餘（EPS）預估可分別達 新台幣 66.18 元、94.60 元及 126.32 元。這些具體數字強烈佐證了弘塑在先進封裝領域的策略佈局，正逐步轉化為實質的財務成果，為股東帶來豐厚回報。
數據背後的啟示
綜合高盛的最新研究報告，弘塑從 CoWoS 技術的受惠者，成功轉型為先進封裝技術的關鍵推動者，是其目標價大幅上調的核心原因。透過 SoIC 和面板級封裝等前瞻技術的佈局，弘塑不僅提升了產品平均售價，更藉由二期廠房投產與產品組合優化，有效改善了成本結構，推升毛利率。這些數據共同描繪了弘塑在未來幾年內，營收與獲利將持續強勁增長的清晰藍圖，顯示其在半導體產業的關鍵地位日益穩固。
