<p><strong>事件總覽：</strong>韓國檢測設備大廠SEC成功開發出新一代X光自動化檢測系統，鎖定高頻寬記憶體(HBM)與玻璃基板TGV製程市場，預計將在2026年SSPA展會正式亮相。</p>
<h2>📅 2026年：Semi-Scan-SW系統開發完成</h2>
<p>韓國SEC公司宣布完成名為Semi-Scan-SW的X光自動化線上檢測系統開發。這套系統專門針對HBM生產線設計，可偵測3至5微米的製程缺陷。與傳統光學檢測不同，X光技術能實現非破壞性的晶片內部檢測，同時也適用於玻璃基板的TGV製程。</p>
<h2>📅 2026年3月：啟動Alpha測試階段</h2>
<p>SEC計畫自本月起向主要HBM製造商與先進封裝企業提供評估樣品，展開內部Alpha測試。後續將進行Beta測試，向客戶展示設備性能，最終完成產品驗證程序。公司預期這款設備將擴大客戶基礎，涵蓋晶圓代工廠及封裝測試廠。</p>
<h2>📅 2026年：SSPA展會首度亮相</h2>
<p>SEC規劃在Smart SMT & PCB Assembly 2026展覽中，首次公開展示Semi-Scan-SW系統，藉此拓展全球客戶。這套系統的核心技術源自該公司去年取得的HBM專用X光線上檢測技術。</p>
<h2>📅 至今影響與未來展望</h2>
<p>SEC成立於2000年，自2002年起投入X光檢測設備研發，2006年實現工業用X光產生器商業化。從最初的表面黏著技術(SMT)領域，逐步拓展至車用電子、半導體、電池與國防等多元市場。目前該公司同步開發電子束玻璃基板鑽孔設備、癌症治療裝置及滅菌系統，展現跨領域技術實力。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>Semi-Scan-SW系統的主要應用領域為何？</h3>
<p>這套系統主要針對高頻寬記憶體(HBM)生產線與玻璃基板TGV製程的檢測需求，同時也支援晶片與中介層之間的晶圓級封裝(WLP)鍵合製程檢測。</p>
<h3>SEC公司何時將正式展示這套系統？</h3>
<p>根據公司規劃，將在2026年Smart SMT & PCB Assembly展覽中首次公開展示Semi-Scan-SW系統。</p>
<h3>X光檢測技術與傳統光學檢測有何不同？</h3>
<p>X光技術能實現非破壞性的晶片內部檢測，可偵測傳統光學檢測難以發現的內部缺陷，特別適合HBM堆疊製程的品質管控。</p>
<script type="application/ld+json">{"@context":"https://schema.org","@type":"FAQPage","mainEntity":[{"@type":"Question","name":"Semi-Scan-SW系統的主要應用領域為何？","acceptedAnswer":{"@type":"Answer","text":"這套系統主要針對高頻寬記憶體(HBM)生產線與玻璃基板TGV製程的檢測需求，同時也支援晶片與中介層之間的晶圓級封裝(WLP)鍵合製程檢測。"}},{"@type":"Question","name":"SEC公司何時將正式展示這套系統？","acceptedAnswer":{"@type":"Answer","text":"根據公司規劃，將在2026年Smart SMT & PCB Assembly展覽中首次公開展示Semi-Scan-SW系統。"}},{"@type":"Question","name":"X光檢測技術與傳統光學檢測有何不同？","acceptedAnswer":{"@type":"Answer","text":"X光技術能實現非破壞性的晶片內部檢測，可偵測傳統光學檢測難以發現的內部缺陷，特別適合HBM堆疊製程的品質管控。"}}]}</script>
<p style="
