事件總覽： 漢民測試（漢測）在2025年寫下輝煌篇章，全年營收以超過五成的驚人成長率衝上新高，每股盈餘（EPS）更是一舉突破10元大關，強勁的營運表現主要受惠於探針卡與清潔材料的市場需求，以及全球AI與高效能運算（HPC）晶片測試產能的擴張。
📅 2025年：營運突破新高，AI與先進封裝成主要推手
回顧2025年，漢民測試（7856）繳出了一份令人驚豔的成績單，全年營收達到24.25億元，相較於2024年的15.98億元，大幅成長了51.75%，創下公司歷史新高紀錄。這份亮眼的表現，也直接帶動了獲利能力的大幅躍升，營業毛利衝上10.21億元，年增76.33%，毛利率維持在42.10%的優異水準；而營業利益更是飆升至2.97億元，年增高達453.88%。
說真的，這份成績單確實亮眼，不過話說回來，這背後當然有其道理。漢測表示，營收之所以能創新高，主要歸功於其主力產品探針卡與清潔材料的持續推進。同時，隨著全球對AI與HPC（高效能運算）晶片需求的持續延燒，各地的晶圓代工與封測廠紛紛擴充測試產能，這股強勁的客戶需求，讓漢測的客製化新機套件隨設備出貨量不斷攀升，工程服務業務也同步增長，這些都成了推動2025年全年營運表現的重要動能。
📅 2025年起：全球半導體測試市場展望樂觀
全球半導體測試市場正迎來一波前所未有的浪潮，根據調研機構Acumen Research and Consulting的預測，這塊大餅將從2025年的108億美元，一路壯大到2032年的198億美元，年均複合成長率高達9.1%，看來是塊肥沃的藍海市場。這股成長動能，主要來自於先進技術的廣泛導入，像是Chiplet、CoWoS以及3D封裝等，這些技術雖然大幅提升了晶片性能，卻也讓晶片測試的複雜度隨之飆升。
有趣的是，高頻高速測試已然成為新一代的技術門檻。這就好比晶片世界裡的「高鐵」需求，速度越來越快，測試的精準度與複雜度也跟著水漲船高，這對半導體測試廠商來說，既是挑戰也是絕佳的機會。漢測在這樣的市場環境下，憑藉其在探針卡領域的深耕，顯然已佔據了有利位置。
📅 2026年：薄膜式探針卡領航，海外市場加速佈局
展望2026年，漢測這家公司可不只是順風而起，他們其實早有佈局。自主研發的薄膜式探針卡，正是為了支援未來高頻測試需求而生。這項技術未來可望廣泛應用於5G/6G通訊、低軌衛星等新興高頻高速領域，勢必會成為推動其探針卡業務成長的重要產品之一，為公司營運增添新的成長引擎。
與此同時，漢測也積極將觸角伸向國際市場，目前正大刀闊斧地拓展馬來西亞、新加坡以及美國等海外市場。這種強化國際布局的策略，不僅能提供客戶更完整且在地化的測試服務，也預示著漢測在全球半導體供應鏈中的角色將日益重要。截至2026年3月，這些策略的執行進度與市場反應，都將是業界關注的焦點。
至今影響與未來展望
從2025年的營運爆發，到2026年針對高頻高速與國際市場的精準佈局，漢測展現了其在半導體測試領域的深厚實力與前瞻視野。在AI與HPC需求持續旺盛，以及先進封裝技術不斷演進的背景下，晶片測試的複雜度只會增不會減，這為像漢測這樣具備技術創新能力的廠商，提供了源源不絕的成長動能。未來，隨著其薄膜式探針卡的商業化進程與海外市場拓展的成果顯現，漢測有望在競爭激烈的全球半導體產業中，持續站穩腳步，扮演關鍵角色。
