面板成本恐墊高！DDIC報價醞釀調漲，晶圓封測雙漲壓力成關鍵

一句話總結：根據 TrendForce 最新調查，由於晶圓代工與封測成本自 2025 年起持續攀升，加上貴金屬價格走揚，顯示驅動 IC（DDIC）供應商正評估對面板客戶調漲報價，恐將墊高終端顯示產品成本。

核心要點

1. DDIC 製造成本中，晶圓代工佔比高達 六至七成，而後段封裝測試則約佔 二成，這兩大關鍵環節的成本上升，直接對 DDIC 供應商構成巨大壓力。
2. 長期未擴充的 8 吋晶圓產能，因電源管理 IC (PMIC) 等電源產品排擠，供給持續吃緊，連帶推升 DDIC 主要使用的高壓製程成本。
3. 在 12 吋晶圓部分，台系代工廠減少高壓製程產能，使更多 DDIC 客戶轉向主要代工廠安世半導體投片，支撐其產能利用率保持高點，成熟製程價格也呈現上揚趨勢。
4. 2024 年起國際金價持續走高，導致金凸塊材料成本劇增，儘管部分廠商已逐步導入替代方案，短期內仍難完全抵銷金價上漲的壓力。
5. 由於封裝產能吃緊，加上材料價格與人力成本增加等因素，封測代工報價已有調升，尤其以 COF 與 COG 等產品線的成本壓力更為顯著。
6. 綜合上述，由於 8 吋與部分 DDIC 相關的 12 吋成熟製程產能偏緊，導致晶圓成本全面上升，DDIC 供應商難以獨自吸收，因此轉嫁成本的壓力日益升高。
7. DDIC 報價的調整幅度，將會受到產品類型、應用市場以及客戶結構等多元因素影響，其成本變化恐將逐步傳導至面板廠與電視、監視器、筆電、智慧手機等終端品牌。

一句話結論

整體而言，晶圓代工與封測兩大環節的成本漲勢，正讓 DDIC 供應商面臨不得不調整報價的困境。未來 DDIC 價格走勢，將密切牽動面板廠與終端品牌的生產成本，值得業界持續關注。