根據市場研究機構 SemiAnalysis 最新觀察，隨著新一代 ASIC 與 GPU 平台快速演進，封裝體積已放大至驚人的 9,000 到 14,000 平方毫米，層數也拉高到 20 至 24 層。這組數字背後代表一個殘酷的事實：單顆晶片佔用產線的時間大幅增加，ABF 載板的產能，正以我們難以想像的速度被吞噬。
法人圈最新估算顯示，2026 年 AI 供應鏈的出貨關鍵，已經從大家盯了一整年的台積電 CoWoS 前段產能，悄然轉移到 ABF 基板、封裝測試與上游材料這三大環節。說白話一點，晶圓做出來了，但封不出去、載板不夠用，AI 伺服器照樣出不了貨。
目前全球六家主要 ABF 基板供應商的 2026 年產能，已經全數預訂完畢，整體交期拉長到 12 到 14 個月。如果你現在才下單，對不起，慢慢等吧。
產能競標戰開打：從「排隊」變成「拍賣」
供需失衡直接反映在供應鏈的遊戲規則改變。法人指出，由於交期已超過一年，客戶為了確保供貨無虞，已經開始洽談 2029 年之後的長期產能承諾。更有趣的是，部分二線廠商乾脆不照牌理出牌，以競標方式拍賣剩餘產能，價高者得。
這意味著什麼？現貨市場的價格環境已經徹底倒向供應商。過去買方市場時客戶壓價的場景不復存在，現在是基板廠挑客戶、看價格。毛利率展望隨之改善，對供應商來說，這是久違的賣方天堂。
從供需數據來看，這波緊張局勢只會加劇。市場研究機構已多次上修 ABF 載板供需缺口的預估：
- 2026 年下半年：供需缺口約 8% 到 10%
- 2027 年：缺口擴大至 21% 到 34%
- 2028 年：缺口上看 42% 到 51%
這條曲線幾乎是垂直攀升。換句話說，未來兩年內，ABF 載板的缺貨問題只會愈演愈烈，短期內完全看不到緩解跡象。
【編輯觀點】從產業面來看，這波 ABF 產能荒其實是「成功帶來的痛苦」。AI 晶片規格升級的速度遠超載板廠的擴產節奏，台積電 CoWoS 產能一直開，但後段的載板與封測就是跟不上。值得關注的是，定價權目前明顯集中在基板廠手上，接下來會不會進一步傳導到 OSAT 測試產能，將是 2026 下半年最關鍵的觀察變數。對投資人來說，與其追已經漲高的基板股，不如開始留意那些被市場忽略、但同樣受惠於這條「後段瓶頸」的材料與測試供應鏈。
Rubin 對上 Blackwell：面積暴增 123％ 的驚人算式
推動這波 ABF 載板需求的核心動能，來自 AI 伺服器與高效能運算晶片的規格快速升級。法人分析，以 NVIDIA 新一代 Rubin GPU 為例，市場資料顯示其所需載板面積較前一代 Blackwell 增加達 123%，這不是線性成長，而是倍數暴增。
面積增加 123% 代表什麼？代表原本一片基板可以生產 10 顆晶片的產能，現在只能生產不到 5 顆。難怪產能一下子就見底。這種「面積換算產能」的殘酷現實，正是 ABF 載板供需缺口從個位數直接跳升到雙位數、甚至逼近五成的根本原因。
台積電 CoWoS 先進封裝產能同步擴張，又進一步拉動載板需求。法人圈流傳一句話：「CoWoS 開多少，ABF 就被吃掉多少。」兩者形成一種互相拉扯、互相墊高需求的循環。
玻璃基板的狼來了？技術瓶頸還在卡關
長線來看，市場確實關注玻璃基板這項潛在替代技術。相較於有機材質的 ABF 載板，玻璃基板具備更佳的尺寸穩定性與訊號傳輸表現，英特爾與 LG Innotek 都已展示相關樣品，量產目標鎖定在 2027 到 2028 年左右。
不過，玻璃基板目前仍卡在通孔製程良率、切割微裂與長期可靠度等技術瓶頸，短期內還無法大規模商業化。法人普遍認為，2027 年之前，玻璃基板較可能先切入超大尺寸或特定規格的利基應用，而 ABF 載板在可預見的未來，預估仍會是連接晶片與系統板之間最成熟、最能穩定交付的主流解決方案。
說穿了，玻璃基板現在就像電動車在 2010 年的處境，技術方向對，但量產時間表還在「敬請期待」。ABF 載板的霸主地位，至少未來三年內還很難被撼動。
上游材料出現轉機：T-glass 供應從一家變五家
瓶頸效應也向上游材料端蔓延。T-glass（電子級玻璃纖維布）無論是用在 ABF 基板的厚製品，或是 BT 基板的薄製品，需求都非常強勁，幾乎是「有多少收多少」的狀態。
過去 T-glass 高度依賴單一供應商 Nittobo，這在供應鏈風險管理上是致命傷。不過，法人指出，如今中國廠商積極搶進，供應來源從一家擴展到五家以上，為材料端帶來一些紓緩空間。雖然短期內仍無法完全補足缺口，但至少分散了過度集中的風險。
從另一個角度來看，這也代表 ABF 載板的供應鏈瓶頸，正在帶動上游材料的「去單一化」結構調整。對整體產業中長期發展來說，未必是壞事。
數據背後的啟示
從 2026 年下半年的 8% 到 10%，到 2028 年的 42% 到 51%，ABF 載板供需缺口的惡化速度，已經不是「需要注意」的程度，而是「必須立即應對」的等級。交期拉長到 12 到 14 個月、客戶開始預訂 2029 年產能、二線廠競標剩餘產能，這三個訊號同時亮起，代表整個 AI 供應鏈的瓶頸已經明確從前段晶圓製造，轉移到後段的載板與封測環節。
對產業決策者來說，現在該問的不是「我們要不要增加 ABF 庫存」，而是「我們的 ABF 產能策略，有沒有涵蓋到 2029 年以後」。對投資人而言，基板廠的定價權故事已經被市場充分定價，接下來值得追蹤的是：定價權是否會進一步傳導到 OSAT 測試產能？以及玻璃基板的技術突破，會不會比預期來得更快？
AI 晶片的運算力正在飛躍成長，但載板與封裝的物理限制，正在成為這趟摩爾定律列車上最難解的煞車。2026 到 2028 年，這場 ABF 產能競標戰的贏家，將不只是那些擁有產能的供應商，更是那些提早三年把產能合約簽下來的客戶。
你，準備好加入這場競標了嗎？
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
ABF 載板供需缺口為什麼會在 2028 年飆到 51%？
AI 晶片封裝面積持續放大、層數增加，單顆產品佔用產線時間大幅拉長，加上 CoWoS 產能擴張同步拉動需求，供給增加速度遠不及需求成長，導致缺口逐年惡化。
玻璃基板何時會取代 ABF 載板？
目前玻璃基板仍卡在通孔製程良率、切割微裂與長期可靠度等技術瓶頸，量產目標鎖定 2027 到 2028 年，但 2027 年之前預估僅能切入利基應用，ABF 載板三年內仍是主流解決方案。
客戶為什麼已經開始洽談 2029 年的產能？
目前 ABF 載板整體交期已拉長至 12 到 14 個月，產能供不應求，客戶為確保長期供貨無虞，必須提前數年鎖定產能，避免未來斷料風險。
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