根據聯電於8月26日發布的重大訊息公告，董事會正式決議發行「海外第七次無擔保轉換公司債」，總額度上限高達美金18億元（約合新台幣576億元），若加計本月中旬剛完成競標的國內第二次無擔保轉換公司債新台幣40億元，聯電在短短半個月內，從資本市場鎖定的資金規模將超過新台幣600億元。這不是一筆小數字。
這筆資金的去向也很明確：全數用於「購置機器設備及廠務工程」。財務長劉啟東在公告中指出，本次ECB將在中華民國境外，依銷售地區當地法令及國際市場慣例全數對外公開發行，至於轉換辦法、贖回及賣回條件，則授權董事長或其指定之人視市場狀況全權決定。
講白話一點：聯電正在為接下來幾年的全球產能大擴張，把銀彈先準備好。
不只是擴廠，是精準押注兩條戰線
要理解這次募資的戰略意義，得先把時間軸拉開來看。聯電在2026年第二季的財報已經透露不少訊息：受惠於通訊與消費性電子的強勁需求，單季晶圓出貨量較上季成長10.6%，產能利用率爬升到85%。更重要的是，22/28奈米製程營收續創歷史新高，其中22奈米單一製程就貢獻了整體營收的17.5%。
這個數字背後有兩個含義。第一，成熟特殊製程非但沒有退燒，反而因為AI周邊晶片、車用電子、物聯網裝置的爆發，變得更加搶手。第二，聯電在這塊領域的技術領先地位還站得很穩。
但光守住既有陣地還不夠。聯電這次募資的兩大資金去處——矽光子與特殊製程產能擴充——正好對應兩條不同的成長曲線。一條是延續既有優勢的縱深防禦，另一條則是瞄準AI時代下一波典範轉移的戰略進攻。
矽光子從「題材」變「營收」，只花了不到兩個月
今年7月，聯電成功將首批12吋矽光子量產晶圓交付給客戶。這不是實驗室裡的樣品，不是紙上談兵的roadmap，是已經出貨、已經認列營收的量產訂單。從「市場話題」到「實際金流」，聯電在矽光子的進度比多數人預期的快上一截。
根據聯電對外揭露的規劃，下一步是推出可供更多客戶導入的矽光子平台，用特殊製程搭配智慧製造的優勢，在AI時代的資料傳輸瓶頸上找到差異化的切入點。簡單來說，當摩爾定律在邏輯晶片端趨緩，矽光子成為少數還能創造高附加價值的技術突破口，而聯電顯然不想在這場競賽中落後。
編輯觀點：從資本配置的角度來看，聯電這次的操作其實很聰明。國內CB鎖定的是新台幣市場的流動性，海外ECB則瞄準國際資金的低成本優勢，兩條管線同時打開，等於把籌資的「時間成本」與「利息成本」都壓到最低。但更值得觀察的是，劉啟東在公告中保留了極大的彈性空間——轉換價格、贖回條件全授權董事長視市場狀況決定。這意味著聯電內部對後續股價走勢與資金需求的判斷，可能比外界想像的更為積極。說穿了，與其等到急需用錢時被迫以劣勢條件發債，不如趁現在市場對AI題材仍有高度熱情時，一次把彈藥庫補滿。
英特爾合作案與新加坡、台南擴產，背後都是同一道算計
聯電與英特爾合作開發12奈米FinFET製程的案子，規劃於2027年在英特爾美國亞利桑那州廠房試產。這條路徑很特別——不是單純的委外代工，也不是技術轉移，而是某種程度上的「聯合開發＋在地生產」混合模式。
地緣政治顯然是重要參數。在美中科技角力持續升溫的結構下，「中國台灣＋美國」的雙重生產據點配置，已經成為一線晶圓廠的標準安全配備。聯電的新加坡廠區（Fab 12i P4）與台南廠區（Fab 12A P7/P8）擴建投資也同步推進，這三條產線的擴充需求，構成了這次募資最主要的資本支出壓力來源。
數據會說話。聯電第二季產能利用率85%，距離滿載還有15%的空間，但考慮到新廠房的建置週期通常需要18到24個月，現在若不先把錢準備好，等到訂單真正湧入時才擴產，黃花菜都涼了。
國內CB率先鳴槍，40億只是前菜
由宏遠證券主辦的「聯電國內第二次無擔保轉換公司債」（簡稱聯電二），發行總面額新台幣40億元，每張面額10萬元，總計發行4萬張。該案已於8月19日展開競價拍賣，其中15%（6,000張）由承銷團自行認購，其餘85%（34,000張）採公開競標，底標價100元。
這檔CB的發行期間為5年，發行滿3年及到期時可執行賣回，轉換溢價率訂為104.98%，轉換價格落在130.70元。對比聯電近期的股價區間，這個轉換價格的設定相當務實——既要給債券持有者足夠的轉換誘因，又不能過度稀釋現有股東權益，這中間的拿捏本身就是一門財務藝術。
而在國內CB完成訂價之後，海外ECB的18億美元大案立刻接力上陣。這種「先國內後海外、先小後大」的節奏安排，顯然經過精密的財務規劃，不是臨時起意的決定。
法人怎麼看？低利鎖資金的時間窗口正在收窄
法人圈對這波募資操作的普遍解讀是：聯電正在利用當前仍屬相對低利的環境，把未來3到5年所需的資本支出提前鎖定。這種財務操作的邏輯很直接——現在不借，等到聯準會下一次升息循環啟動，同樣的錢可能要付出更高代價。
從營運基本面來看，聯電的矽光子技術已跨過量產門檻，22奈米營收占比持續創高，再加上英特爾12奈米合作案、新加坡與台南的產能擴建，每一項都需要真金白銀的投入。而這些投資的回收週期多半落在2027年到2028年之間，正好對應ECB與CB的到期與轉換時間點，這不是巧合，是財務工程。
數據背後的啟示
聯電這一次的募資規模，已經不是單純的「營運周轉」等級，而是帶有鮮明戰略意涵的資本重置。600億台幣的資金布局，押注的是矽光子從量產走向規模經濟、12奈米從開發走向試產、全球產能從單點走向網狀分布的未來三年。這三條軸線如果順利交織，聯電在中高階特殊製程領域的護城河會比現在更深；但反過來說，若技術推進或市場需求出現任何變數，這筆龐大的資本支出也會帶來不小的折舊與利息負擔。
對一般投資人而言，與其追著每一則擴產新聞跑，不如盯緊兩個指標：矽光子平台的下一個客戶導入公告，以及英特爾12奈米試產的具體時程是否如期推進。這兩個節點的兌現與否，將直接決定這600億資本配置的最終報酬率。
從產業面來看，聯電這次的操作也釋出一個明確訊號：晶圓代工的中階戰場，正在從「誰的產能大」轉向「誰能把特殊製程與新興技術的整合做得更到位」。矽光子不會是唯一的一題，但絕對是接下來三年最關鍵的考題之一。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
聯電這次總共募資多少錢？國內CB和海外ECB的額度各是多少？
聯電這次合計募資規模超過新台幣600億元。國內第二次無擔保轉換公司債（CB）為新台幣40億元，海外第七次無擔保轉換公司債（ECB）上限為美金18億元，約合新台幣576億元。
聯電募得的資金具體要拿來做什麼？
根據聯電重大訊息公告，兩筆募資的資金用途完全一致：全數用於「購置機器設備及廠務工程」，主要對應矽光子技術推進、12奈米與英特爾的合作開發、以及新加坡和台南廠區的產能擴建。
聯電的矽光子目前進展到什麼階段？
聯電已於2026年7月成功將首批12吋矽光子量產晶圓交付客戶，目前已跨越量產門檻，下一步是推出可供更多客戶導入的矽光子平台，以特殊製程搶占AI時代的資料傳輸商機。
國內CB的轉換價格是多少？什麼時候可以賣回？
聯電國內第二次無擔保轉換公司債（聯電二）的轉換價格為130.70元，轉換溢價率104.98%。發行期間5年，發行滿3年及到期時可執行賣回。
聯電跟英特爾合作的12奈米製程進度如何？
雙方共同開發12奈米FinFET製程，規劃於2027年在英特爾美國亞利桑那州廠房進行試產，這是聯電全球多元產能布局的重要一環，也是應對地緣政治風險的戰略配置。
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