聯電近日宣布已將首批 12 吋矽光子量產晶圓交付新加坡客戶，這標誌著其 AI 布局正式浮出檯面。在 7 月 29 日的法說會上，聯電進一步預估，包含矽光子、AI 電源管理 IC 等相關營收，今年將上看 3 億美元；預計三年之內，AI 相關營收將大幅成長並突破 10 億美元大關。
事實陳述
隨著 AI 邁入高運算時代，透過矽光子技術解決傳輸瓶頸，已成為各 AI 晶片巨頭對光共同封裝（CPO）進行重點投資。連帶引發光晶片（PIC）產能近期供不應求，包括格羅方德（GlobalFoundries）、高塔半導體（Tower）等二線半導體廠積極擴產因應。由於 PIC 不需用到先進製程，也成為聯電利用 12 吋晶圓推動轉型的重點。
各方反應
聯電執行長王石強調，聯電會卡位矽光子代工，絕不是產能不足下的「外溢效應」，而是憑藉 12 吋晶圓的製造能力，與同業現行的 8 吋主流做出明確差異化。此外，聯電一確定專注成熟邏輯與特殊製程後，也將 12 吋矽光子與先進封裝技術投入整合，這也是未來矽光子代工的一大核心優勢。
針對市場關心聯電與英特爾（Intel）在 12 奈米上的合作進度，以及未來是否有機會進一步向 12 奈米以下節點推進，聯電表示，目前首要任務是先順利交付 12 奈米專案，證明此商業模式的可行性，才會考慮下一階段的合作方向。
背景補充
聯電今年第二季財務表現亮眼，合併營收達 687.3 億元，季增 12.6%、年增 17%；毛利率 32.5%；歸屬母公司稅後純益為 422.6 億元，季增 161%、年增 374%，單季每股稅後純益（EPS）為 3.39 元，累計上半年每股稅後純益達 4.68 元。
展望第三季，聯電預估晶圓出貨量將季增 7% 至 9%，產能利用率可望進一步提升至近 90% 的水準，毛利率則上看 36%。為因應矽光子與先進封裝的長期代工需求，聯電董事會批准新台幣 1,486 億元資本支出，預計未來 2 至 3 年內擴建新加坡廠區，並於台南興建新廠。雖然新廠建置產生的折舊費用可能稍微壓制短期毛利空間，但公司強調，這是確保公司長期成長、不可或缺的策略性投資。
從產業面來看，聯電的 AI 矽光子布局不僅是技術上的突破，更是市場策略的成功。聯電利用成熟的 12 吋晶圓製造能力，成功切入 AI 供應鏈，這將為其帶來可觀的長期收益。隨著 AI 需求的持續增長，聯電的這一布局將成為其未來成長的重要引擎。
聯電的這一轉型不僅標誌著其在 AI 供應鏈中的地位提升，也反映了整個半導體行業的技術和市場趨勢。隨著 AI 技術的不斷進步，矽光子技術的應用前景將更加廣闊。讀者不妨關注聯電未來的動態，看看這家老牌半導體廠商如何在 AI 時代再創輝煌。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
聯電的 AI 矽光子布局有哪些具體措施？
聯電已將首批 12 吋矽光子量產晶圓交付新加坡客戶，並計劃將 12 吋矽光子與先進封裝技術投入整合，以提升其在 AI 供應鏈中的競爭力。
聯電的 AI 相關營收預期是多少？
聯電預估，包含矽光子、AI 電源管理 IC 等相關營收，今年將上看 3 億美元；預計三年之內，AI 相關營收將大幅成長並突破 10 億美元大關。
聯電的未來擴張計劃有哪些？
聯電董事會批准新台幣 1,486 億元資本支出，預計未來 2 至 3 年內擴建新加坡廠區，並於台南興建新廠，以滿足矽光子與先進封裝的長期代工需求。
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