根據聯發科（2454）最新法說會報告指出，公司首款AI ASIC（客製化晶片）將於今年第四季正式量產，預計2026年資料中心相關營收可突破20億美元。執行長蔡力行更透露，2027年AI ASIC市占率目標將由原先的10%至15%，提高至15%至20%。
首款AI ASIC第四季量產，2026年營收目標20億美元
蔡力行表示，首款AI加速器ASIC預計於今年第四季進入量產，2026年資料中心營收可望超過20億美元。這款ASIC的推出，旨在為客戶提供更優異的整體擁有成本（TCO），並進一步提升聯發科在市場上的競爭力。
根據聯發科的規劃，首款AI加速器ASIC的量產將為公司帶來顯著的營收增長，並在未來幾年內逐步擴大市場份額。
蔡力行強調，首款AI加速器ASIC的推出不僅有助於提高聯發科的營收，還將為客戶帶來更高的效率和更低的成本。
第二款AI加速器ASIC進展順利，2028年量產目標明確
除了首款AI加速器ASIC，聯發科的第二款AI加速器ASIC也進展順利。蔡力行指出，這款ASIC在運算效能上有顯著提升，且進一步優化了整體擁有成本（TCO）。通過與先進封裝合作夥伴的緊密合作，第二款ASIC的良率與可靠度表現皆符合開發進度，預計2028年量產。
第二款AI加速器ASIC的推出，將進一步鞏固聯發科在AI晶片市場的領導地位，並為客戶帶來更多的創新解決方案。
蔡力行表示，第二款ASIC的量產將有助於聯發科在市場上的競爭力進一步提升，並有望在2028年實現量產目標。
448G SerDes開發進展順利，CPO解決方案持續推進
在448G SerDes開發方面，蔡力行表示進展順利。通過共封裝銅互連（Co-Package Copper, CPC）系統解決方案，聯發科提供了業界頂尖的效能與功耗表現。接續448G SerDes，公司也持續在台積電的COUPE平台上開發CPO解決方案，以實現次世代的系統連接能力。
聯發科在448G SerDes和CPO解決方案上的開發進展，展示了公司在高階晶片設計領域的強大實力。
蔡力行強調，聯發科通過與台積電深度的合作，以及與主要先進封裝合作夥伴的緊密合作，確保了公司在2奈米等先進製程設計上的領先地位。
數據背後的啟示
聯發科首款AI加速器ASIC的量產，以及第二款ASIC的順利開發，彰顯了公司在AI晶片領域的深厚實力。2026年資料中心營收突破20億美元的目標，以及2027年市占率目標的提高，都是聯發科在市場競爭中取得成功的關鍵指標。
從產業面來看，聯發科的這些布局不僅將為公司帶來顯著的營收增長，還將進一步鞏固其在AI晶片市場的領導地位。隨著AI技術的不斷發展，聯發科有望成為全球市場的主要玩家。
蔡力行表示，聯發科將繼續投入資源，推動AI技術的創新，並為客戶提供更具競爭力的解決方案。
聯發科的這些重大佈局，不僅反映了公司在技術上的進步，也展示了其對未來市場的深刻洞察。讀者可以關注聯發科的最新動態，了解其在AI晶片領域的最新進展。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
聯發科首款AI ASIC何時量產？
聯發科首款AI ASIC將於2023年第四季正式量產。
2026年聯發科資料中心營收目標是多少？
聯發科預計2026年資料中心相關營收可突破20億美元。
2027年聯發科AI ASIC市占率目標是多少？
聯發科2027年AI ASIC市占率目標由原先的10%至15%，提高至15%至20%。
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