根據美國科技媒體 The Information 報導，台積電正與 IC 載板廠景碩合作，開發一項先進晶片封裝技術。景碩對此消息不予評論，但封測產業人士透露，雙方可能正在研發陶瓷材料，應用於次世代先進封裝技術。
數據發現
數據顯示，台積電正在開發的先進晶片封裝技術，類似英特爾（Intel）的 EMIB 封裝技術。產業人士指出，台積電和景碩可能正研發玻璃材料以外的陶瓷材質，應用於次世代先進封裝，相關陶瓷材料可成為先進封裝載板的一部分，使用於包括核心層、中介層或是載板等。
解讀意義
觀察相關技術進展，產業人士表示，目前陶瓷材料先進封裝開發仍處於早期階段，時程進度與目前供應链開發的玻璃載板或核心基板，相差不多。談到材料特性，產業人士指出，陶瓷材料應用在先進封裝，可與玻璃基板特性互補，例如玻璃材質屬於脆性材料，而陶瓷材料導熱和耐熱能力較高。
產業影響
針對 CoWoS 及其他如玻璃核心或玻璃基板等先進封裝技術進展，台積電在 7 月中旬法人說明會上表示，CoWoS 已經是一項成熟的技術，台積電正在開發其他選擇方案，藉此降低成本，台積電也與基板供應商合作。人工智慧 AI 晶片整合高頻寬記憶體（HBM）架構，對先進封裝需求強勁，台積電 CoWoS 產能供不應求，英特爾 EMIB 技術緊追在後，台積電更積極布局次世代整合玻璃基板與面板級封裝的 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝技術，其中玻璃核心基板能否加速量產良率，是重要關鍵。
從產業面來看，台積電與景碩的合作開發，不仅是为了應對英特爾的競爭壓力，更是為了在先進封裝技術領域取得更多優勢。陶瓷材料的導熱和耐熱性能，使其在高頻寬記憶體（HBM）晶片封裝中具有巨大潛力，有望成為未來市場的新焦點。
數據背後的啟示
基於上述數據和分析，可以得出幾個重要的結論。首先，台積電在先進封裝技術上的不斷創新，表明其對於維持市場領先地位的決心。其次，陶瓷材料在先進封裝中的應用，有望解決現有材料的不足，提高封裝效率和性能。最後，隨著人工智慧和高頻寬記憶體的需求增加，先進封裝技術將成為半導體產業的重要競爭點。
讀者們，面對台積電和景碩在先進封裝技術上的突破，你認為這將如何影響未來的科技發展？歡迎在留言區分享你的看法。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
台積電和景碩合作開發的先進封裝技術是什麼？
台積電和景碩合作開發的先進封裝技術主要涉及陶瓷材料，應用於次世代先進封裝，包括核心層、中介層或載板等。
陶瓷材料在先進封裝中有什麼優勢？
陶瓷材料在先進封裝中的優勢主要包括導熱和耐熱能力較高，可以與玻璃基板特性互補。
台積電的 CoWoS 技術目前處於什麼階段？
台積電的 CoWoS 技術已經是一項成熟的技術，目前正在開發其他選擇方案，藉此降低成本。
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