根據欣興電子今日召開的第二季法說會，公司宣布大幅調升 2026 年資本支出至 537 億元，較原訂的 340 億元增加了 197 億元。其中，高達 80% 至 85% 的資金將專注於 ABF 載板投資，以滿足 AI GPU、ASIC 及高效能運算（HPC）等領域的爆發性需求。
數據發現：資本支出大增 197 億
財務處資深副總經理暨發言人鍾明峰表示，欣興今年 7 月完成 13.55 億美元的海外存託憑證（GDR）募資，預估整體負債比將由 6 月底的 59.2% 顯著降至 52%。受益於 AI 資料中心需求的激增，欣興第二季稅後盈餘（EPS）達到 8.45 元，毛利率大幅躍升至 24.8%。
數據顯示，AI 相關產品已成為欣興營收的最大主力，佔總營收的 61%，季度增長 20%，年增長 71%。相比之下，傳統消費性電子與通訊產品的比例則有所收斂。
解讀意義：AI 成為成長引擎
依產品應用別來看，ABF 載板占 52%，季增 22%，主要得益于行動裝置記憶體排擠效應，部分 3 奈米產能釋放給 AI 客戶，順勢推升 ABF 需求。HDI 占 27%，季增 14%；BT 載板占 9%，季減 3%。
欣興正積極將部分 BT 產能與技術轉型，活化現有 CSP 廠房以支援大型複合基板研發。鍾明峰指出，為因應 AI 長期發展，欣興大幅調升 2026 年資本支出，其中長交期設備預訂由 141 億元增加至 316 億元，以提前綁定 2027 年至 2028 年所需的關鍵設備。
產業影響：廠區擴建與產能調整
廠區擴建方面，欣興光復二廠的第三期產能預計今年第三季量產，明年第二季持續擴充。楊梅二廠已在今年第二季動土，預計 2027 年至 2028 年設備進場；楊梅三廠則預計今年底至明年初動工，主要針對特定策略客戶的長期世代產品進行專屬產能規劃。
展望下半年營運，資深副總經理暨行銷長楊筑華表示，整體樂觀看待，下半年 ABF 與 PCB 的 AI 產品占比預期將雙雙突破 70%，涵蓋 GPU、ASIC、伺服器 CPU、DPU 及 800G 光通訊模組。目前 ABF 稼動率維持 90% 以上，HDI 與 PCB 約 85% 至 90%，BT 約 80% 至 85%。
EMIB-T 進度：明年量產挑戰 50% 首階良率
針對市場高度關注的 EMIB-T 先進封裝基板進度，楊筑華表示，預計明年邁入量產，初期設定與兩家日本供應商共同挑戰 50% 的首階良率目標。良率 50% 以下的爬坡期，欣興已確保能獲得合理的保障獲利；若良率突破 50%，則能進一步釋放設備產能。
儘管 EMIB-T 備受矚目，但欣興現階段整體投資中，專屬 EMIB-T 的設備花費占比極低，占總資本支出不到 1.5%，絕多數仍為通用型設備與支援 OAM base 等其他高階 BGA 封裝需求，保留高度的產能調度彈性。
從產業面來看，欣興的大舉投資不僅反映了 AI 技術的快速發展，也彰顯了公司在全球半導體供應鏈中的重要地位。隨著 AI 資料中心需求的激增，欣興的前瞻布局將有助於其在未來市場中保持競爭優勢。
數據背後的啟示
面對玻纖布（T-Glass）等原物料短缺，楊筑華指出，欣興已啟動營運持續計畫，成功導入替代材料與物料清單（BOM）組合，並已量產半年。透過將替代材料應用於入門產品，將珍貴的高階原料集中保留於大尺寸及 CoWoS-L 等複雜技術上，確保整體材料供應鏈運作順暢無虞。
數據顯示，欣興的這些前瞻措施將有助於其在未來的市場競爭中保持領先地位。對於投資者而言，欣興的大幅資本支出和技術布局值得密切關注。
如果你對半導體產業的未來發展感興趣，不妨進一步了解欣興的動態，並考慮其在你的投資組合中的潛在價值。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
欣興電子的 2026 年資本支出是多少？
欣興電子的 2026 年資本支出為 537 億元。
EMIB-T 先進封裝基板的量產時間和首階良率目標分別是多少？
EMIB-T 先進封裝基板預計明年量產，首階良率目標為 50%。
欣興電子的主要營收來源是什麼？
欣興電子的主要營收來源是 AI 資料中心，佔總營收的 61%。
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