根據瑞銀最新報告指出，力成科技在第二季的表現超出預期，毛利率創下 2021 年以來的新高。儘管力成在扇出型面板級封裝（FOPLP）的產能擴張上遭遇設備延遲等挑戰，瑞銀仍將其目標價由新台幣 240 元調升至 260 元，並維持「中立」評級。
第二季業績亮眼，毛利率大幅提升
根據財報數據，力成2026年第二季營收達新台幣231.16億元，季增8.5%，略高於市場預期。雖然每股盈餘（EPS）來到 3元，因較高的稅率及少數股東權益而低於預期，但在平均售價（ASP）提升、產能利用率增加及匯率順風的帶動下，第二季毛利率大幅擴張2.4個百分點至21.8%。
「力成在第二季的毛利率提升，主要受益於產品組合的優化和成本控制的改善。」 —— 瑞銀分析師
全年展望樂觀，第三季營收預期增長
面對力成樂觀預估，2026全年EPS將超越2022年的前次循環高點，並預期第三季營收將因記憶體需求持續及車用與工業邏輯需求穩健，實現個位數季增。瑞銀預估力成第三季營收將季增5%，毛利率有望進一步攀升至22.1%。
「力成的第三季業績預期反映了記憶體市場的回暖和非記憶體業務的穩定成長。」 —— 瑞銀分析師
FOPLP 產能擴張面臨挑戰，但前景依舊看好
針對市場高度關注的FOPLP進展，力成坦言擴產面臨挑戰，主要瓶頸包含設備交期延宕、機台安裝問題、新產品導入（NPI）要求以及資格驗證流程。公司已將產能目標調整為優先建置每月2,000片產能，並於2027年底前再增加每月4,000至5,000片產能，相比先前預估的時程有所推遲。
「儘管擴產計劃有所延遲，力成仍然有信心成為全球首家量產AI晶片FOPLP的公司。」 —— 力成科技執行長
CPO 技術布局，與博通合作開創未來
在新技術布局方面，力成與博通預計投入新台幣400億元成立合資公司，資金將分多個季度注入，以助其切入資料通訊領域。雙方正合作開發基於微凸塊的光學引擎，預計2026年底前試產，並計畫於2027年下半年將光學引擎與交換器整合量產，2028年底進一步整合AI晶片。
「力成與博通的合作將開創新的技術格局，加速CPO技術的商業化應用。」 —— 博通副總裁
數據背後的啟示
綜合上述，瑞銀基於力成獲利結構的改善及CPO的未來機會，微幅上修其2026至2027年EPS預估，將本益比估值推升至17倍，並調高目標價。市場後續將持續關注其FOPLP與CPO的實質進展及價格改善的續航力。
從產業面來看，力成科技的業績表現和技術布局展示了其在半導體封測領域的強勁競爭力。隨著記憶體市場的回暖和新技術的商業化，力成有望在未來幾個季度繼續保持成長態勢。
面對力成科技的未來，投資者應持續關注其在FOPLP和CPO技術上的進展。這些技術的商業化應用將對公司的長期成長帶來重要影響。如果您對力成科技的投資策略有興趣，不妨深入研究其技術發展和市場動態，以便做出更明智的投資決策。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
力成科技的目標價是多少？
瑞銀將力成科技的目標價由新台幣 240 元調升至 260 元。
力成科技第二季的毛利率是多少？
力成科技第二季的毛利率為 21.8%，比上一季增加了 2.4 個百分點。
力成科技在 FOPLP 產能擴張上遇到了哪些挑戰？
力成科技在 FOPLP 產能擴張上遇到的主要挑戰包括設備交期延宕、機台安裝問題、新產品導入（NPI）要求以及資格驗證流程。
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