一句話總結：NVIDIA 與 Broadcom 的 CPO 交換器開始小量出貨，但光引擎良率與先進封裝產能成為擴產最大瓶頸。
核心要點
- NVIDIA 出貨新一代 Spectrum-X CPO 交換器，處理能力達400 Tb/s。
- Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器已開始小量出貨，功耗降低70%。
- CPO 交換器的供給瓶頸主要在光引擎、矽光子晶片與先進封裝。
- NVIDIA 與台積電合作，Google 等業者加速自研光學元件。
- 垂直整合成為新常態，掌握關鍵技術的廠商將在未來市場中占優勢。
光引擎與先進封裝成擴產關鍵
隨著 NVIDIA 與 Broadcom 的 CPO 交換器開始小量出貨，CPO 技術正式進入量產階段。然而，供給能力仍是擴產的主要挑戰。光引擎的製程複雜且對良率要求高，目前只有少數供應商具備量產能力。此外，矽光子晶片的後段封裝對精度和可靠度要求極高，產能建置週期較長，短期內供給彈性不足。NVIDIA 的 Spectrum-X CPO 交換器由台積電的 COUPE 先進封裝製程支持，處理能力達400 Tb/s，預計 2026 下半年產能將進一步擴大。
Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器則由 Delta Electronics 和 Micas Networks 協助導入量產，功耗較傳統可插拔光收發模組降低70%，已有 Meta 等超大規模業者完成部署驗證。CPO 技術通過整合光學元件至交換器 ASIC 周邊，有效降低功耗，成為下一代高頻寬交換器的核心發展方向。
從產業面來看，CPO 技術的發展將推動數據中心的高效能運算能力，但供給瓶頸仍然存在。垂直整合成為新常態，能自主掌握關鍵技術的廠商將在未來市場中占優勢。
雲端巨頭的因應策略
面對供應鏈壓力，雲端巨頭的因應策略呈現明顯分化。部分雲端巨頭透過長期採購協議鎖定供給，並戰略投資上游矽光子廠商。NVIDIA 與掌握先進封裝產能的台積電深化合作，實現垂直整合。Google 等業者則加速自研光學元件，以降低對外部供應商的依賴。TrendForce 預期，垂直整合將成為新常態，掌握關鍵技術的廠商將在 2027 至 2028 年的 CPO 交換器市場放量週期中取得領先優勢。
一句話結論
CPO 技術的量產雖已啟動，但光引擎與先進封裝的供給瓶頸仍需克服，垂直整合成為行業新常態。
行動呼籲
面對 CPO 技術的發展，您是否看好其未來前景？歡迎在評論區分享您的看法，一起探討這個快速變化的市場。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
CPO 交換器有哪些優點？
CPO 交換器的主要優點是降低功耗和提高處理能力。例如，Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器功耗降低70%，而 NVIDIA 的 Spectrum-X CPO 交換器處理能力達400 Tb/s。
CPO 技術的供給瓶頸有哪些？
CPO 技術的供給瓶頸主要在光引擎、矽光子晶片和先進封裝。光引擎製程複雜且對良率要求高，矽光子晶片的後段封裝對精度和可靠度要求極高，先進封裝產能有限。
雲端巨頭如何應對供應鏈壓力？
雲端巨頭的因應策略包括透過長期採購協議鎖定供給，戰略投資上游矽光子廠商，以及加速自研光學元件。NVIDIA 與台積電深化合作，Google 則加速自研光學元件。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
