關鍵數字：AMD Helios機櫃級AI解決方案在效能與經濟效益上全面領先，記憶體容量高達31 TB，峰值FP8效能達1.4 Exaflops。
AMD Helios：AI運算的新里程碑
在日前舉行的Advancing AI 2026大會上，AMD執行長蘇姿丰正式推出了Helios機櫃級AI解決方案。這款集成了第6代EPYC CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando網路技術及ROCm軟體堆疊的解決方案，不僅提供了Exaflop級的AI運算效能，還在記憶體容量和擴展性方面達到了前所未有的高度。
蘇姿丰在演講中強調，AMD的目標是讓AI運算在各種場景中都能順利運行，無論是在雲端、邊緣設備，還是自動駕駛車輛和機器人等終端應用中。從2020年開始，AI模型訓練所需的算力每年成長5倍，而在過去兩年中，Token需求量更是暴增了158倍。 AMD的Helios平台正是為了應對這些挑戰而生。
數據解讀 1：高效能與高記憶體容量
Helios機櫃每美元Token產出效能較NVIDIA Vera Rubin NVL72高出30%。 這意味著，客戶在同等投資下，可以獲得更多的運算資源，從而提高整體效益。此外，Helios機櫃的HBM4高頻寬記憶體容量高達31 TB，頻寬可達1.7 PB/s，這些數據都遠超NVIDIA的競爭對手。
AMD效能實驗室的數據顯示，Helios系統中的Instinct MI455X GPU在FP4資料類型AI運算效能上領先NVIDIA Vera Rubin GPU 15%，記憶體容量多出50%，頻寬也提升了6%。
數據解讀 2：卓越的擴展能力
Helios機櫃的向上擴展和向外擴展能力同樣出色。 UALink over Ethernet技術和Ultra Ethernet Consortium規範的乙太網路技術，使得Helios機櫃在多機櫃擴展時，網路頻寬提升了50%。這確保了在大規模部署環境下，Helios平台仍能保持高效的運算和數據傳輸能力。
每個Helios機櫃具有18組符合開放機櫃寬規範的GPU運算托盤，單一機櫃就能容納72組GPU，提供4,600組CPU核心和18,000組GPU運算單元，總計FP4資料類型AI運算效能達2.9 EFLOPS。
趨勢預測
隨著前沿AI基礎設施的快速演進，Helios機櫃級平台的推出，將為企業客戶帶來更多的靈活性和選擇。AMD AI事業群資深副總裁Vamsi Boppana指出，Helios平台整合了頂尖運算能力、高效能網路技術和開放軟體，賦予客戶加速大規模推論、前沿模型訓練以及下一代AI基礎設施的能力。
未來，AI運算將更加普及，從雲端到邊緣，再到終端設備，Helios平台將成為企業實現「AI Everywhere」願景的重要工具。
從產業面來看，AMD Helios機櫃級AI解決方案的推出，不僅標誌著AI運算能力的新高峰，更體現了AMD在市場上的競爭力。隨著AI需求的不斷增長，Helios平台將成為企業實現高效能運算和經濟效益雙贏的最佳選擇。
讀者們，您對AMD Helios機櫃級AI解決方案有何看法？是否認為它能在未來的AI市場中佔有一席之地？歡迎在留言區分享您的觀點。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由T客邦發布。
常見問題 FAQ
AMD Helios機櫃級AI解決方案有哪些主要特點？
AMD Helios機櫃級AI解決方案的主要特點包括：Exaflop級AI運算效能、31 TB HBM4高頻寬記憶體、4,600組CPU核心和18,000組GPU運算單元，以及卓越的向上和向外擴展能力。
Helios機櫃的效能如何與NVIDIA Vera Rubin NVL72比較？
Helios機櫃在FP4資料類型AI運算效能上領先NVIDIA Vera Rubin GPU 15%，記憶體容量多出50%，頻寬提升6%，網路頻寬也高出50%。
Helios機櫃的應用場景有哪些？
Helios機櫃適用於雲端AI推論服務、邊緣AI推論運算、自動駕駛車輛、機器人等終端與實體AI應用，以及大規模AI模型訓練。
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