近期，全球AI浪潮持續發酵，多家外資券商不約而同將台積電、三星電子及SK海力士譽為AI供應鏈中不可或缺的「亞洲三強」，其共同掌握AI晶片運算與數據傳輸命脈，帶動台韓股市表現領先全球。在此趨勢下，國泰臺韓科技（00735）透過深度佈局這「AI硬體鐵三角」，截至2026年1月，近一年報酬率高達90.38%，展現其掌握跨國科技紅利的獨到策略。
外資共識：AI時代的「亞洲三強」核心地位
隨著人工智慧技術的日新月異，國際金融市場對AI供應鏈的關注度持續升高。值得注意的是，摩根士丹利（Morgan Stanley）與高盛（Goldman Sachs）等重量級外資券商，皆不約而同地將台積電（TSMC）、三星電子（Samsung）及SK海力士（SK Hynix）這三家亞洲科技巨擘，視為推動AI產業發展的關鍵「亞洲三強」。他們不僅是AI晶片運算大腦與數據傳輸命脈的掌握者，高盛報告更預測AI伺服器的資本支出（CAPEX）將在今年達到巔峰，屆時這三家公司將是主要受惠者，並預計瓜分今年全球AI晶片硬體逾八成產值。
這三家公司在AI生態系中各司其職，形成緊密的協作關係。其中，三星電子與SK海力士目前已包辦所有HBM4（高頻寬記憶體）的產能，預計下半年將進入量產階段，此舉將持續為兩家公司挹注可觀的營收獲利，其後市的成長潛力值得期待。在這些巨頭的領軍下，台灣與韓國股市的漲勢表現尤為凌厲，在全球市場中脫穎而出。
摩根士丹利在最新報告中提出了「HBM4時代鐵三角」的概念，指出隨著HBM4技術標準的確立，底層邏輯晶粒將交由晶圓代工廠生產，這將使台積電與SK海力士之間的合作關係更加緊密。報告更明確對比了三家公司的競爭優勢：SK海力士在HBM技術方面持續領先，台積電在晶圓代工領域具有不可替代性，而三星則憑藉其「一站式服務（Turnkey）」模式，展現強大的追趕潛力。
AI硬體關鍵技術：晶圓代工與高頻寬記憶體（HBM）的戰略佈局
AI運算對處理器的要求極高，台積電作為台灣的「護國神山」，其在先進製程領域的地位無可撼動。目前全球僅有台積電能穩定提供高良率、低耗能的頂尖製程，並透過「3D Fabric」技術整合邏輯晶片、HBM記憶體與特殊製程晶片，以滿足AI運算對驚人速度的嚴苛需求。然而，單有強大的運算心臟並不足以支撐整個AI硬體生態系，若缺乏高速記憶體的支援，AI系統便可能因「數據飢餓」而陷入空轉，進而面臨業界著名的「記憶體牆」瓶頸。
記憶體可謂是AI硬體的高速動脈，尤其高頻寬記憶體（HBM）透過3D堆疊與TSV（矽穿孔）技術，顯著縮短了數據傳輸距離，大幅提升傳輸效率。國泰投信ETF研究團隊進一步指出，SK海力士不僅在HBM4技術上保持領先，更於近期宣布聯手SanDisk，啟動下一代儲存標準「HBF（高頻寬快閃記憶體）」的全球標準化，預計於今年下半年提供樣品，並規劃在明（2027）年初商用，旨在填補HBM高效能與SSD高容量之間的性能缺口。另一方面，三星電子則以其全球最大的產能與垂直整合能力，成為緩解全球記憶體供需缺口、確保供應鏈穩定的關鍵力量。這兩大韓系巨頭在AI數據輸送命脈上的掌控，是AI效能能否真正落地的關鍵。
相較之下，台灣本土記憶體廠如南亞科、華邦電等，目前仍主要聚焦於消費性電子與DDR4/DDR5等成熟製程。儘管近年來因AI需求排擠效應導致供給緊縮、報價上揚，有利於相關公司獲利，但尚未實質跨入AI運算核心所需的HBM領域。因此，在外資的評估中，儲存端最直接且深度受惠的企業，仍是韓國的三星電子與SK海力士。
國泰臺韓科技（00735）如何掌握跨國AI紅利？
對於希望參與這波AI科技紅利的台灣投資人來說，直接布局韓國股市可能面臨諸多挑戰，例如國內券商對韓股複委託支援度相對不足、手續費偏高，以及語言與資訊取得的門檻。國泰臺韓科技（00735）正提供了一個簡潔高效的解決方案。
- 多元配置： 00735深度佈局AI硬體鐵三角，目前其最大成分股為三星電子（權重25.97%），其次是台積電（17.93%）與SK海力士（14.26%）。這種配置有效補足了台股在新世代儲存技術領域的戰略缺口，提供了更全面的AI供應鏈曝險。
- 績效卓越： 截至2026年1月，00735近一年報酬高達90.38%，顯示其精準掌握市場趨勢的能力。
- 便捷性： 相較於自行透過複委託投資韓股，00735讓投資人能夠以更便捷、低成本的方式，一次掌握AI供應鏈的三大核心支柱，尤其是在AI正式邁入推論應用爆發期的背景下，其投資價值更為凸顯。
這檔ETF的獨特之處在於，它提供了逾四成的韓股頂尖科技股權重，這與市面上多數以台股為主、台積電比重偏高的ETF形成區隔，使其在AI記憶體與最新HBF技術的佈局上更具前瞻性。
展望與影響：AI硬體生態系的未來版圖
隨著AI技術的持續演進，AI硬體生態系的版圖將更加清晰。台積電、三星電子與SK海力士這「亞洲三強」的戰略合作與技術創新，不僅鞏固了他們在全球半導體產業的核心地位，也預示著未來AI運算能力將不斷突破。特別是高頻寬記憶體（HBM）與其下一代技術HBF的發展，將是決定AI效能上限的關鍵要素。投資人若能洞悉這些趨勢，並透過適當的工具進行布局，將有機會參與這波由AI驅動的龐大科技紅利。
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