AI狂潮推升！博通示警台積電產能告急，晶片長約成新常態

一句話總結：隨著AI需求爆炸性增長，博通示警台積電先進製程產能已逼近極限，迫使全球科技大廠轉向簽訂三年至五年期的長期晶片供應合約，以確保未來產能穩定。

核心要點

1. AI需求極限挑戰產能：全球對人工智慧（AI）硬體的需求激增，已將晶片製造能力推向巔峰。知名通訊晶片大廠博通近日罕見示警，指出其關鍵製造合作夥伴台積電的產能已逼近極限，這對先進製程構成巨大壓力。
2. 台積電產能擴充至2027年：博通物理層產品部門產品行銷總監 Natarajan Ramachandran 坦言，台積電的產能不再「幾乎無限」，儘管正積極努力提高產量，但其產能擴充計畫預計將一路延伸至2027年。
3. 2026年供應鏈瓶頸預警：Ramachandran 強調，在可預見的未來，產能限制將成為2026年全球半導體供應鏈中最嚴峻的瓶頸。事實上，台積電在2026年一月份的法說會上就曾對外表示，目前的產能狀況相當吃緊，主要原因在於全球AI基礎設施建設的熱潮。
4. 供應緊縮擴及周邊元件：產能壓力不僅限於半導體晶片本身，更蔓延至其他關鍵零組件，例如雷射元件與印刷電路板（PCB）。這導致包含臺灣與中國的 PCB 供應商都面臨產能受限窘境，直接造成產品交貨前置時間被迫大幅延長。
5. 長期供應合約成業界趨勢：面對日益嚴峻的稀缺性，科技生態系統中的企業被迫調整採購策略。為了確保未來能獲得穩定的生產配額，許多客戶現在紛紛與供應商簽訂複數年的長期協議，部分合約期限甚至長達三年至五年。
6. 穩定供應鏈與投資信心：這種長期承諾模式，不僅為採購方有效保留未來產出配額，也為供應商提供了更清晰、明確的需求能見度，使他們能夠更有底氣地進行大規模的資本支出，投入新產線的建設與先進製程的研發。韓國三星電子也已宣布，正積極與主要客戶合作推動導入三年至五年期的長期供應合約。

一句話結論

面對AI驅動的硬體需求狂潮與全球半導體產能的空前緊縮，科技巨頭們正透過簽署長達數年的供應合約來穩定供應鏈，這不僅重塑了業界的採購策略，也預示著未來市場競爭將更加聚焦於對供應鏈掌控力的考驗。