事件總覽：半導體設備大廠弘塑在先進封裝領域的策略轉型，已從CoWoS技術的關鍵受惠者，華麗蛻變為引領SoIC與面板級封裝等新一代技術的推動者，這項結構性變革促使高盛大幅上調其目標價，預示著公司進入全新的成長階段。
你可能會好奇，為什麼高盛會如此看好弘塑？其實，高盛之所以將弘塑的12個月目標價從原先的2,400元，大幅調升至新台幣3,500元，主要原因在於其正從單純的CoWoS技術受益者，轉型為系統整合晶片（SoIC）與面板級封裝等新一代先進封裝技術的關鍵推動者，這意味著它將掌握未來半導體發展的核心命脈。
📅 2024年：CoWoS技術扮演初期成長引擎
回溯至2024年，CoWoS技術無疑是弘塑營收增長的主要驅動力。這項技術在高效能運算晶片中扮演要角，隨著AI晶片需求爆發，弘塑的CoWoS濕製程設備業務也隨之水漲船高。不過，業界觀察到，真正的變革正在醞釀，弘塑的佈局遠不止於此。
📅 2026年第1季：產能擴張與新技術研發並進
隨著時間推進，弘塑的發展藍圖逐漸清晰。2026年第一季，其第二期廠房將正式上線投產，這直接導致設備外包比例預計從2025年第四季的50%大幅降至2026年下半年的20%，顯著提升了成本效益。與此同時，用於客戶研發線的面板級濕製程設備也預計在2026年下半年開始出貨，為未來的營收成長埋下伏筆，展現了公司對前瞻技術的投入。
📅 2027年起：SoIC技術躍升核心成長引擎
高盛報告指出，從2027年起，SoIC（系統整合晶片）技術將接棒成為弘塑下一個核心成長引擎。隨著共同封裝光學元件（CPO）逐漸普及並要求採用SoIC，以及未來AI GPU預期將導入SoIC技術，皆大幅帶動了相關產能需求。有趣的是，弘塑在SoIC濕製程設備的平均售價（ASP）預估可達150萬至200萬美元，遠高於現有CoWoS設備的100萬至150萬美元。此外，面板級封裝技術也預計在2027年開始認列營收，為弘塑的長期成長注入強心針，其設備ASP甚至可能高達CoWoS設備的三倍，這不難看出其市場潛力。
📅 2027-2028年：高毛利產品推動獲利結構優化
綜合這些發展，弘塑的獲利能力正迎來結構性的提升。高盛預期，SoIC帶來的營收貢獻比例將從2026年的十位數百分比，大幅攀升至2027年與2028年的30%到40%。結合高毛利的SoIC與面板級封裝產品比重增加，以及二期廠房的降本增效，高盛將弘塑在2026至2028年的毛利率預估值，分別上調至42%、45%與47%。這項預期提升，直接反映了公司產品組合與營運效率的優化。
至今影響與未來展望
綜觀弘塑從CoWoS受惠者到先進封裝推動者的轉型歷程，不難看出其在半導體產業鏈中地位的躍升。基於SoIC產能擴張超乎預期、設備平均售價（ASP）顯著提升，以及整體毛利率的結構性改善等諸多利多因素，高盛已全面上調弘塑2026至2028年的每股盈餘（EPS）預測達16%至17%。最新預測顯示，這家設備大廠在2026至2028年的營收將分別成長31%、27%與26%，而EPS則預估可分別達到66.18元、94.60元及126.32元。這不僅為弘塑勾勒出亮眼的未來，也為投資人提供了深入了解其成長潛力的視角，值得持續關注。
