以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822），於2026年3月30日正式以每股780元承銷價上市掛牌交易。在當前全球AI晶片需求熱潮與先進封裝擴產的雙重動能下，倍利科已明確擘劃三大核心成長策略，不僅深化半導體檢測本業，更同步跨足智慧醫療領域，清晰勾勒出公司未來營運的成長曲線與長期願景。
先進封裝檢測：AI演算法鞏固技術護城河
在半導體設備本業方面，倍利科將目光鎖定於2D/2.5D封裝、半導體晶圓及面板產業等高成長製程。隨著高效能運算（HPC）、AI加速器以及高頻高速應用持續推升先進封裝的滲透率，其製程複雜度與良率控管難度也同步攀升，對高精度檢測與量測設備的需求自然水漲船高。這正是倍利科能發揮其光學、機構、電控與AI演算法整合能力的核心戰場。
公司高層指出，新世代的檢測與量測平台已正式納入研發藍圖，未來將進一步延伸至3D光學量測與更高解析度的影像檢測技術，藉此強化在先進封裝關鍵站點的技術護城河。根據產業研究機構資料顯示，全球半導體量測與檢測市場未來數年的年複合成長率約達7%，市場規模持續擴大。倍利科憑藉其長期深耕的技術實力，已成功切入國內外一線先進封裝客戶供應鏈，有望在高階檢測利基市場中持續提升市佔率，進而推升營收結構朝向高毛利產品優化。
軟硬體整合：AI深度演算法提升產線效率
除了卓越的硬體設備，倍利科也自主研發了AI深度演算法，透過創新的軟硬體檢測整合方案，打造跨設備的影像數據中樞。這套系統能夠將分散於各製程站點的檢測影像與數據加以整合，並導入異常自動分析、即時預警與決策支援功能，大幅協助客戶縮短製程反應時間、提升整體良率與產線運作效率。這不僅是技術上的突破，更是為客戶創造實質價值的關鍵。
法人觀察指出：「倍利科透過AI深度演算法的整合應用，將檢測從單點作業提升至全製程智慧管理，這對於追求極致良率與效率的先進封裝產業來說，無疑是一劑強心針。」
智慧醫療：第二成長曲線蓄勢待發
將眼光放遠至中長期發展，智慧醫療領域被倍利科視為重要的成長引擎。公司核心聚焦於醫學影像AI應用，特別鎖定肺部與心胸相關疾病的判讀。隨著國際法規取證工作逐步完成，相關產品已具備跨區域市場擴張的潛力，未來將循序拓展至東南亞、日本及歐美等主要市場。
公司進一步說明，其影像管理系統具備訂閱制與模組化的發展空間，這不僅能有效提升單一客戶的終身價值（LTV），更有助於智慧醫療事業從點擴散至面，成為穩定貢獻營收的第二曲線，展現其多元營運策略的彈性與前瞻性。
展望與影響：多元布局驅動長期成長潛力
綜合來看，倍利科透過持續加大研發投入、深化先進封裝與AI檢測核心技術，並積極推進跨製程延伸與多元領域布局，同時將智慧醫療視為中長期成長引擎，其多元的營運策略已為未來的成長奠定堅實基礎。法人普遍認為，倍利科的未來成長潛力可期，後市發展值得市場持續關注。
- 半導體本業深化：鎖定2D/2.5D先進封裝與晶圓檢測，開發3D光學與高解析影像技術。
- AI軟硬體整合：運用AI深度演算法提升製程良率與產線效率，實現數據中樞管理。
- 智慧醫療跨足：聚焦醫學影像AI應用，特別是肺部與心胸疾病判讀，佈局國際市場。
- 營運模式創新：智慧醫療產品採訂閱制與模組化，提升客戶終身價值。
