根據力成（6239）在竹科P11廠媒體技術交流會上揭露的最新時間表，扇出型面板級封裝（FOPLP）預計2027年中正式量產，而備受關注的矽光子共同封裝光學（CPO）交換器方案，則規劃在2027年底接力進入量產。兩項先進封裝技術的「量產元年」終於有了明確輪廓，也讓外界得以一窺這家老牌封測廠轉型布局的真正節奏。
力成先進封裝技術研發暨營運資深副總經理林基正，在交流會上把話說得相當清楚：力成現階段的先進封裝產能，幾乎全數集中在新竹科學園區P11廠。說穿了，這座廠就是力成在下一代封裝戰場上的前線指揮部。但更關鍵的布局，發生在2025年11月——力成砸下近新臺幣69億元，收購友達原本位於竹科力行路的L3C建物、無塵室及附屬設施。這不只是買廠房，而是買時間、買空間。
這筆交易背後藏著一個務實的盤算：先進封裝的產能擴張，從來不是有設備就好，無塵室的面積、樓高、水電空調規格，處處都是瓶頸。直接承接友達既有的廠房設施，等於省下兩到三年的建廠與驗證時程。對照力成規劃的2027年量產節奏，這步棋走得精準，也讓P11廠與L3C廠形成一個「研發＋生產」的雙核心基地，為2027年後的營運爆發預留足夠的晶圓產出空間。
編輯觀點：力成這場法說會透露的關鍵訊息，其實不在「2027年量產」這個時間點本身，而在於它把FOPLP和CPO的生產節奏明確拆開。FOPLP走的是傳統封裝廠的穩健路線，先卡位AMD供應鏈、用良率說話；CPO則是完全不同的賽道，從與博通合資新加坡公司到竹科研發，這是一條「先練兵、後量產」的路徑。對一般投資人來說，2027年看起來還遠，但半導體設備的訂單能見度、客戶design-in的驗證進度，大概在今年下半年就會開始陸續反映在法人的估值模型裡。時間，其實沒有想像中那麼充裕。
FOPLP的技術階梯：從chip-last到chip-middle，力成如何對標台積電？
力成在技術交流會上，罕見地將自家FOPLP技術攤開來與台積電對標。力成的FOPLP大致分為四大類，其中chip-last扇出型面板技術整合玻璃基板重布線（RDL），對應的是台積電CoWoS-R；chip-middle則對標CoWoS-L。這不是技術上的模仿，而是一種「規格相容」的策略——客戶的AI晶片如果已經在台積電的CoWoS平台上完成設計，要轉移到力成的FOPLP產線，設計變更的成本與風險就能大幅降低。
根據力成先前在法說會上的揭露，供貨給超微（AMD）的FOPLP先進封裝量產良率已趨於穩定。這個「穩定」兩個字，背後代表的意義是：力成已經跨越了面板級封裝最頭痛的翹曲控制與均勻性難題。以面板級封裝的生產經濟學來看，一片600mm x 600mm的面板，能切割出的晶片數量是12吋晶圓的數倍，材料利用率大幅提升，這在AI晶片對成本愈來愈敏感的趨勢下，將成為力成與傳統晶圓級封裝廠競爭的最大本錢。
林基正也明確指出，力成與博通（Broadcom）合作，是以FOPLP為基礎的先進封裝基板技術開發。這層合作關係的戰略意義在於：博通是全球資料中心交換器晶片的龍頭，而交換器正是CPO（共同封裝光學）技術最早落地的應用場景。力成透過博通這條線，等於同時拿到了「面板級封裝的技術認證」與「光通訊領域的入場券」。
CPO的2027大限：光學引擎年底小量生產，交換器方案緊跟在後
力成在交流會上給出的CPO時間表相當具體：2026年底小量生產光學引擎元件，2027年量產矽光子CPO交換器。這條時間線與產業共識大致吻合——全球主要交換器晶片廠商目前都把CPO的「規模化量產」設定在2027至2028年之間。力成選在2027年底量產，算是卡在中間偏前的位置，沒有掉隊。
力成與博通在新加坡共同設立的合資公司，也將提供面板級先進封裝產能。這家合資公司的角色，不只是產能備援，更關鍵的是分擔CPO技術開發的風險與成本。CPO涉及光學元件與電子元件的異質整合，技術難度遠高於傳統封裝，透過合資結構引進博通在光通訊領域的系統層級經驗，對力成來說是風險管理，也是技術加速。
值得注意的是，力成在交流會上特別強調FOPLP在AI晶片整合平台的應用發展。從目前的客戶結構來看，力成的FOPLP主力客戶除了AMD、博通之外，是否能在2027年前再爭取到其他AI加速器客戶，將是接下來兩年市場觀察力成股價與營收結構轉變的核心指標。
兩張表看懂力成先進封裝的產能與技術布局
以下根據力成公開資訊，整理先進封裝的廠區配置與技術進度對照：
而在技術方案的對應上，力成的分類也愈來愈清晰：
數據背後的啟示：2027不是終點，而是起跑線
把力成這次揭露的訊息拆解到最後，其實只剩下一個核心命題：力成能否在2027年FOPLP量產啟動時，同時維持AMD訂單的穩定性、博通CPO方案的技術領先，以及L3C新廠的產能爬坡效率？這三個變數只要有一個出現延遲，就會直接影響市場對力成「先進封裝轉型成功與否」的評價。
從產業面來看，力成選擇的路徑相當清晰——不與台積電在先進製程上硬碰硬，而是在面板級封裝這個「成本與效能折衷」的甜蜜點上，卡住AI晶片第二供應鏈的位置。這個策略的成功與否，關鍵不在技術本身（力成的技術進度已經證明它做得到），而在於客戶願不願意在CoWoS產能之外，把面板級封裝視為「備援」還是「主力」。
如果AI晶片的需求在2027年持續緊俏，力成的FOPLP就會從備援變成搶手貨；如果需求趨緩，面板級封裝的成本優勢反而會成為客戶降本的首選。兩種情境對力成都不是壞事，差別只在於股價反映的速度。而以目前力成股價在法人目標價區間（瑞銀給出260元目標價）的相對位置來看，市場顯然還在等——等2026年下半年更多design-win的消息傳出來，等光學引擎的小量生產真的跑出數字。
這一年，會是力成轉型路上最安靜，也最關鍵的醞釀期。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
力成的FOPLP技術跟台積電的CoWoS有什麼不同？
力成的FOPLP採用面板級製程，基板面積遠大於台積電的晶圓級CoWoS，材料利用率更高、成本更具競爭力。技術上力成的chip-last對標CoWoS-R、chip-middle對標CoWoS-L，規格相容，客戶轉換設計的門檻較低。
力成CPO方案為什麼要等到2027年才能量產？
CPO涉及光學引擎與電子元件的異質整合，技術難度高於傳統封裝。力成規劃2026年底先小量生產光學引擎元件，2027年再接續量產完整的CPO交換器方案，這是符合產業整體進度的合理時間表。
力成收購友達竹科廠房對先進封裝布局有什麼幫助？
力成斥資近69億元購入友達L3C廠房及無塵室，等於省下2至3年的建廠與驗證時間。這座廠將作為先進封裝的長期生產及研發基地，直接支撐2027年FOPLP量產的產能需求。
力成先進封裝的主要客戶有哪些？
目前已知的主要客戶包括超微（AMD）和博通（Broadcom）。力成供貨AMD的FOPLP量產良率已趨穩定；與博通的合作則涵蓋FOPLP基板技術開發，以及新加坡合資公司的CPO計畫。
投資人該關注哪些力成先進封裝的關鍵指標？
建議關注三大指標：2026年下半年是否新增FOPLP客戶design-win訊息、2026年底光學引擎元件小量生產的實際出貨狀況，以及L3C新廠的設備進駐與驗收進度。這三項將決定2027年量產目標能否如期達陣。
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