全球半導體封測龍頭日月光投控旗下子公司日月光半導體，近期正式與楠梓電子簽訂合建分屋契約，計畫於高雄市興建全新的K19A廠房。這項重大投資旨在大幅擴充人工智慧（AI）晶片先進封裝測試產能，以因應全球AI市場的爆炸性成長需求，並進一步鞏固日月光在半導體高階封測領域的領導地位。
攜手楠梓電合建K19A：策略性擴充AI封測量能
根據日月光投控的公告，此次與楠梓電子簽訂的合建分屋契約，預計日月光在K19A廠房的分配比例約為97.26%，楠梓電則佔約2.74%。這項合作從預計簽約日3月31日起生效，直至K19A廠房完工為止。透過這種策略性的合建模式，日月光能夠更有效率地整合資源，加速新廠的興建時程，確保先進封測產能的快速到位，以滿足市場對AI晶片高階封裝技術的迫切需求。
產業人士分析，日月光半導體此舉正是為了持續擴大其在人工智慧（AI）晶片先進封裝測試領域的產能，這不僅是技術實力的展現，更是市場戰略的關鍵一步。面對AI晶片對高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝技術（如CoWoS）的強烈需求，日月光的積極佈局顯得至關重要。
深耕高雄：多點佈局先進製程新動能
日月光半導體在高雄楠梓地區的擴產計畫可謂多箭齊發，展現其深耕台灣、放眼全球的決心。除了K19A廠房，還有多個重要據點正同步推進：
- 楠梓科技第3園區：已於11日舉行動土典禮，預計2028年完工，啟用後可望創造約1470個就業機會，總投資額高達新台幣178億元。
- K18B新廠：去年10月已在楠梓科技園區動土，規劃為地上八層、地下兩層的建築，專為先進封裝CoWoS及終端測試量身打造，總投資金額達176億元，預計2028年第一季完工啟用，屆時可望新增近2千個就業機會。
- K28新廠：於2024年10月動土，預計今年完工，主要目標是擴充CoWoS先進封測產能。
- K18廠房購入：2024年8月，日月光向宏璟建設購入其所持有的高雄楠梓K18廠房，進一步強化晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產線。
- 台灣福雷電子廠房承租：2023年12月下旬，日月光也公告承租台灣福雷電子位於高雄楠梓的廠房，持續擴充封裝產能。
資本支出創新高：瞄準高階封裝技術領先
為支持這些大規模的擴產計畫，日月光投控的資本支出亦呈現顯著增長。今年在機器設備方面的投資預計將再增加15億美元，其中約有66%的比重將用於布局先進製程服務，凸顯其對高階技術的重視與投入。
市場評估，日月光投控今年在設備資本支出將從2025年的34億美元，擴增至49億美元。若再加上廠房、設施和自動化等資本支出投資維持去年21億美元的水準，今年總資本支出規模預計將創下歷史新高，達到70億美元。這龐大的投資不僅展現了日月光在AI時代搶佔先機的決心，也預示著其在全球半導體供應鏈中的關鍵地位將更加穩固。
產業觀察：日月光鞏固AI晶片供應鏈關鍵地位
「日月光半導體透過一系列策略性擴張，特別是在AI晶片先進封裝測試領域的加碼，正積極回應市場對高效能運算晶片的龐大需求，」一位不具名的產業分析師表示，「這不僅能提升其自身的競爭力，也將對全球AI產業供應鏈的穩定性產生正面影響。」這波投資熱潮，將使日月光在提供AI晶片所需的CoWoS等高階封裝服務上，扮演更為關鍵的角色。
展望未來，隨著AI技術的持續演進與應用普及，對高效能、低功耗晶片的需求只會增不減。日月光投控透過在高雄地區的密集投資與技術佈局，不僅創造了可觀的就業機會，也進一步鞏固了台灣在全球半導體產業鏈中的核心地位。這些前瞻性的策略，將使日月光在全球AI浪潮中，持續引領先進封測技術的發展。
