面板大廠群創，在日前舉行的線上法說會上，對外揭示了其在先進封裝領域的最新進展與未來佈局，特別是備受矚目的玻璃基板（TGV）技術，預計最快將於 2028 年導入量產。這不只是一場技術發表，更像是群創對外宣告，在傳統面板產業面臨逆風之際，他們正積極實踐「騰籠換鳥」的轉型策略，將資源集中在高附加價值的新事業，目標是搶進由 AI 與高效能運算（HPC）晶片所驅動的半導體新供應鏈。
不過，市場關注的焦點，除了FOPLP（扇出型面板級封裝）的量產狀況與玻璃基板的開發進程外，更有一項提問耐人尋味：關於與台積電日本筑波3D IC設計中心的合作進展，群創董事長洪進揚卻選擇避而不答。這背後究竟藏著什麼玄機？又暗示了什麼樣的產業競合關係？
群創「騰籠換鳥」：從面板到半導體封裝的轉型決心
群創董事長洪進揚在法說會上，明確指出公司正朝「輕資產」方向轉型，過去積極出售廠房的計畫已告一段落，接下來的重心，就是把資源集中在有成長潛力的新事業與高附加價值技術。這項策略，正是所謂的「騰籠換鳥」，意在擺脫過去對傳統消費性顯示器的依賴，轉向更具未來性的領域。
在先進封裝技術上，群創的FOPLP（扇出型面板級封裝）已採用 Chip-First 技術，月產能持續雙位數成長，證明其在面板級封裝領域的實力。更重要的是，他們正積極推動 RDL-First 技術，相較於傳統Flip-Chip搭配ABF基板，RDL-First 在散熱效率與翹曲控制方面展現優勢，這對於要求更高性能、更小體積的AI與HPC晶片來說，無疑是一大突破。目前這項技術仍在與客戶進行產品開發與驗證。
而真正的重頭戲，莫過於 TGV（玻璃通孔）技術，也就是將玻璃核心基板與金屬化、TGV結構結合，作為高階封裝基板。群創在簡報中強調，玻璃基板具備高密度互連、良好電性、散熱效率及可擴展性等多重優勢，能有效因應 AI 及 HPC 晶片對高頻、高速、高功率及高 I/O 密度的嚴苛需求。想想看，相較於現在主流的有機基板，玻璃材料不只平整度與剛性更高，能降低製程翹曲，其耐熱性更佳、表面缺陷更少，這些都有助於提高晶片的良率與可靠度。
根據 Counterpoint Research 的預估，扇出型封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝（GSP）市場規模，將從 2024 年的 6.5 億美元，暴增至 2030 年的 80 億美元，六年複合成長率高達 52%。其中，AI 與 HPC 應用將是最大的驅動力，預計到 2030 年將佔 FOPLP 市場營收的 45.6%。這龐大的成長潛力，無疑是驅動群創轉型的核心動力。
可帶走的知識點：「騰籠換鳥」策略不只是口號，更是台灣傳統製造業在面對產業變革時，透過技術升級與市場轉型，尋求高值化發展的重要路徑。
營運數據與市場反應：保守與期待並存的挑戰
從群創今年第二季的營運表現來看，其營業利益達 16.33 億元，季增 9%，更從去年同期的營業損失轉虧為盈。歸屬母公司淨利高達 45.32 億元，季增 178.1%，每股盈餘 0.57 元，帳面現金水位也創下 844.08 億元的新高。這些亮眼的數字，顯示公司在營運效率與財務體質上的改善。
產品結構的變化，更直接反映了群創轉型的決心。從簡報資料來看，非顯示器領域營收佔比已由 2024 年上半年的 24%，逐步提高至 2026 年上半年的 42%；相對地，傳統消費性顯示器占比則從 68% 降至 45%。這意味著群創正在大幅降低對傳統 TV、IT 等商品化顯示器的依賴，營運重心明顯轉向非顯示器及高附加價值產品，例如平均毛利率達 11%~15% 的非顯示器業務，以及 16%~20% 的商用顯示器。
然而，儘管群創在技術與財務數據上展現積極，但法說會上針對與台積電 CoPoS 合作進展的避而不答，卻也讓外界留下想像空間。這或許暗示著先進封裝領域的競合關係比想像中複雜，也可能代表雙方合作仍處於高度保密或磨合階段。畢竟，在半導體產業鏈中，任何關鍵合作都牽動著龐大的利益與技術主導權。
可帶走的知識點：財報數據不僅反映企業過去的營運成果，更透過產品結構的變化，揭示其未來策略佈局與轉型方向。
從產業面來看，群創積極切入先進封裝與玻璃基板，這不只是單純的技術轉型，更是台灣顯示器產業面對全球競爭的必然選擇。當傳統面板市場逐漸飽和，甚至面臨中國廠商的強勢競爭時，將其既有的面板製程優勢，轉化為半導體先進封裝的利基，無疑是聰明的一步。然而，半導體產業的驗證週期長、技術門檻高，且客戶關係複雜，這對習慣面板產業邏輯的群創來說，是巨大的挑戰。能否真正打入台積電等一線大廠的供應鏈，將是其「騰籠換鳥」策略能否成功的關鍵。
未來佈局與後續觀察：誰能搶佔AI時代的半導體新供應鏈？
展望未來，洪進揚對顯示器景氣持謹慎態度，認為消費性電子與筆電市場仍受記憶體零組件價格高漲衝擊，下半年出貨趨於疲弱。不過，他同時強調 AI PC、Edge AI 及工業應用將提供新的成長動能。AI PC 預期將帶動長期的換機與顯示器升級循環；Edge AI 則能推升工業、醫療、航太及船舶等領域需求，帶動高毛利利基型產品出貨。此外，群創也透過裸眼 3D、Kirameki 及 InnoGallery 等系統整合方案，持續提高商用顯示器的附加價值。
除了半導體封裝領域，群創旗下 CarUX 與 Pioneer 的布局也受到法人關注。公司表示，併購後 CarUX 與 Pioneer 互動頻繁，持續進行布局，但關於 CarUX 未來美國上市計畫，則未有明確時程表。這也顯示群創在拓展新事業版圖上，採取多角化經營策略，以分散風險並尋求更多成長機會。
說真的，群創能否把既有面板製程優勢，結合 FOPLP 量產經驗、RDL 與 TGV 技術，以及持續開發玻璃材料的努力，逐步切入 AI 時代的半導體新供應鏈，這將是其未來真正值得觀察的重點。這條路並不好走，但如果成功，將不只為群創自身開創新的藍海，更可能為台灣在全球半導體先進封裝領域，再添一枚關鍵的生力軍。
可帶走的知識點：AI PC 與 Edge AI 不僅是終端產品的革新，更是驅動上游半導體與顯示器產業鏈轉型的核心力量。
群創的這場轉型大戲，無疑是台灣科技產業在面對全球變局下的一個縮影。當我們看到一家曾經的面板巨頭，將目光投向更為前瞻的半導體封裝領域，並且設定了 2028 年玻璃基板量產的宏大目標時，你認為這是一個審慎的戰略佈局，還是一場充滿未知的豪賭？這不僅關乎群創的未來，也牽動著台灣在全球科技供應鏈中的定位。你會如何看待這場「騰籠換鳥」的策略，又對其成功機率有何預期？
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
群創的「騰籠換鳥」策略具體是什麼？
群創的「騰籠換鳥」策略是指公司將資源從傳統、低毛利的消費性顯示器業務，轉移到高附加價值、有成長潛力的新事業，特別是半導體先進封裝技術如FOPLP和玻璃基板（TGV），以因應AI與HPC晶片的需求。
玻璃基板（TGV）技術對AI晶片有何優勢？
玻璃基板（TGV）技術對AI晶片的主要優勢包括：高密度互連、更優異的電性表現（降低電路連接電阻、減少訊號干擾）、高效散熱，以及更高的平整度與剛性，可降低製程翹曲，提高良率與可靠度，以支援AI及HPC晶片對高頻、高速、高功率及高I/O密度的需求。
群創預計何時量產玻璃基板技術？
群創預計最快將於 2028 年將玻璃基板（TGV）技術導入量產。
群創第二季的營運表現如何？
群創今年第二季營業利益達16.33億元，季增9%，並從去年同期營業損失轉虧為盈。歸屬母公司淨利為45.32億元，季增178.1%，每股盈餘0.57元，且帳面現金水位創下844.08億元的新高。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
