晶圓代工大廠聯電在2026年第二季交出了令人印象深刻的成绩单。受益于產能利用率回升及近新台幣300億元的業外投資收益挹注，單季獲利大幅超出市場預期。
聯電第二季財報表現
聯電2026年第二季合併營收達687.3億元，季增12.6%。在成熟製程需求改善下，整體產能利用率由前一季的79%顯著提升至85%。此外，由於產能利用率提升與產品平均銷售單價（ASP）微幅上揚，單季毛利率達32.5%，優於公司原先預估的30%。在業外投資與股利收入大幅進帳帶動下，第二季單季EPS衝上3.39元。
各法人機構反應
展望未來，聯電不僅上修今年資本支出，更將重金擴展先進封裝與矽光子產能，全力搶攻AI商機。多家國內外法人機構對此持正面看法，紛紛調升投資評等與目標價。富邦投顧與中信投顧皆將聯電評等調升至「買進」，目標價分別上看160元與150元，看好其獲利能力提升與AI新題材的挹注；凱基投顧也將評等調升至「增加持股」，目標價132元。
然而，摩根大通（J.P. Morgan）則維持「中立」評等，目標價130元。摩根大通提醒，雖然短期毛利率因產能利用率提升而受惠，但2026至2027年的大規模建廠計畫將導致折舊費用在2027及2028年呈現雙位數增長，這恐將對長期的毛利率擴張形成壓力；此外，聯電目前在AI領域的營收占比仍小（約占2026年營收3%），且在矽光子與先進封裝市場屬於後進者，未來的實際市佔率表現仍有待持續觀察。
背景補充
聯電在法說會上正式宣布上修2026年資本支出，由原先的15億美元調升33%至20億美元，並通過了2026至2027年合計達50億美元的重大投資計畫。新增的資本支出將主要聚焦於兩大廠區：一是擴建新加坡12i晶圓廠P4無塵室，專門用於生產矽光子產品；二是新建台南12A廠P7/P8廠房，聚焦先進封裝技術。
對於聯電的相關說明，富邦投顧指出，聯電已於2026年7月完成首批12吋光子晶片的量產交付，達成關鍵里程碑，預計一般客戶平台將於2027年如期推出。同時，聯電正積極打造2.5D中介層、DTC、橋接晶片、3D W2W等多項先進封裝能力，目前已有超過10家活躍客戶及35項新產品正在討論中。
從產業面來看，聯電的財報表現和未來布局彰顯了其在成熟製程和AI相關領域的強大競爭力。然而，資本支出的大幅提升也帶來了長期的折舊費用壓力，這將是市場需要密切關注的焦點。
展望第三季，聯電預期晶圓出貨量將有高個位數（High-single digit）的季增長，主要動能來自電源管理IC（PMIC）、感測器與微控制器（MCU）等應用需求強勁。公司預估整體產能利用率將進一步突破90%，帶動毛利率上看35%。
面對聯電的亮眼表現和未來規劃，讀者可以思考：聯電的資本支出計劃是否會成為其長期發展的助力，還是會帶來財務負擔？您對聯電在AI和先進封裝領域的前景有何看法？歡迎留言分享您的意見。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
聯電第二季獲利情況如何？
聯電2026年第二季合併營收達687.3億元，季增12.6%。單季毛利率達32.5%，EPS衝上3.39元。
聯電未來的資本支出計劃是什麼？
聯電宣布上修2026年資本支出至20億美元，並通過了2026至2027年合計達50億美元的重大投資計畫。
法人機構對聯電的看法如何？
多家國內外法人機構對聯電持正面看法，紛紛調升投資評等與目標價。然而，摩根大通維持「中立」評等，提醒長期折舊費用增長可能對毛利率造成壓力。
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