美國半導體製造業回流本土的雄心壯志正遭遇嚴重的人力資源挑戰。彭博社引述麥肯錫公司與晶片行業組織 SEMI 的最新聯合報告指出，全美高技能半導體工人的短缺問題日益惡化，到 2030 年人才缺口預估將高達 15.7 萬個全職職缺，這將嚴重影響台積電與美光等公司在美新廠的啟用進度。
各州投資熱潮下的用工荒
這份由麥肯錫公司、晶片行業組織 SEMI 以及美國國家科學基金會（NSF）聯合進行的研究，對全美數十家半導體僱主展開了深度調查。結果顯示，這場「用工荒」在德州、加州、亞利桑那州、紐約州和俄亥俄州等新建半導體聚落最為嚴重。
這些區域正是各大晶片巨頭在美投資的核心重鎮。台積電計劃在亞利桑那州鳳凰城投資高達 2,650 億美元，建設 12 座先進製程晶片廠及先進封裝廠；美光預計在紐約州投資 1,000 億美元發展高容量記憶體晶片生產；三星在德州泰勒市擴建先進邏輯晶片工廠；英特爾則在俄亥俄州投資 280 億美元的晶圓廠建設。
制造與硬體工程人才短缺最嚴重
麥肯錫合夥人 Taylor Roundtree 指出，這場勞動力危機的規模極為龐大，絕非任何單一晶片巨頭透過提高薪資待遇就能獨自解決的。研究數據表明，到 2030 年，全美半導體行業的空缺崗位中，高達 74% 將集中在第一線的「晶圓廠製造領域」，另外 60% 則集中在「晶片研發與硬體工程師領域」。
雖然美國聯邦政府通過《晶片法案》撥款了數十億美元，用於支持地方大學和技術學院開設半導體相關短期培訓班，但這些舉措大多只能培養基礎的設備操作員，在解決高階微電子工程、光刻製程調教以及晶片設計等核心工程師人才荒方面，幾乎是杯水車薪。
從產業面來看，美國半導體人才短缺問題已經成為制約其國家安全和經濟競爭力的重要因素。如果不能在短時間內找到有效的解決方案，不僅會危及企業的數千億美元投資，還可能導致《晶片法案》的政治目標徹底流產。這需要政府和產業界的共同努力，包括簡化外籍工程師簽證審批、擴大半導體專屬研究所的招生計劃，以及在國高中生教育中更早導入半導體產業的職涯宣導。
後續觀察
面對這場席卷全球的半導體爭奪戰，美國能否成功解決人才短缺問題將直接決定其晶片製造復興運動的成敗。未來幾年，政府和產業界是否能夠有效合作，推出更具針對性的培訓和招聘計劃，將成為關鍵。
讀者們，面對這場人才危機，你認為美國政府和企業應該採取哪些具體措施來解決問題呢？歡迎留言分享你的看法。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由T客邦發布。
常見問題 FAQ
美國半導體人才缺口有多大？
根據麥肯錫公司與晶片行業組織 SEMI 的最新聯合報告，到 2030 年美國半導體人才缺口預估將高達 15.7 萬個全職職缺。
哪些地區的半導體用工荒最嚴重？
這場「用工荒」在德州、加州、亞利桑那州、紐約州和俄亥俄州等新建半導體聚落最為嚴重。
哪些領域的人才缺口最大？
研究數據表明，到 2030 年，全美半導體行業的空缺崗位中，高達 74% 將集中在第一線的「晶圓廠製造領域」，另外 60% 則集中在「晶片研發與硬體工程師領域」。
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