根據 AMD 與施耐德電機最新发布的報告指出，Helios AI Factory 參考設計可支援每機櫃最高 246 kW 功率密度，並能通過模組化架構擴充至 10.4 MW AI 叢集。這一突破性的設計旨在滿足日益增長的 AI 資料中心需求，特別是在電力和散熱方面。
數據發現
Helios AI Factory 參考設計採用了 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器及 Pensando Vulcano 網路介面卡，這些元件共同構成了供電、散熱、IT 空間及全生命週期管理的四大架構。其中，每機櫃可支援最高 246 kW AI 負載，搭配液冷 CDU、混合式氣冷／液冷散熱架構，可移除約 84% 熱量，滿載時 PUE 最低可達約 1.12。
根據 TrendForce 的研究，輝達 Vera Rubin（VR200）單櫃功耗約 225 kW，相較前一代 GB300 約 150 kW 進一步提升。
解讀意義
隨著 AI 機櫃功率的不斷攀升，市場對高壓直流（HVDC）、Power Rack、液冷及高密度配電設備的需求也在同步增加。Helios 參考設計通過整合 ETAP、EcoStruxure 與 AVEVA 等數位管理平台，提升了 AI 資料中心的部署效率和能源管理能力。
數據顯示，進入 Rubin Ultra 世代後，單櫃功耗將提高至 660 kW，下一代氣冷平台整體功率更可能達 1.2 MW 至 1.3 MW。
產業影響
隨著 800 VDC 架構的逐步導入，資料中心供電系統將朝更高電壓、更高效率及更高功率密度發展。這意味著耐高壓電源、功率半導體、匯流排（Busway）、連接器及高耐壓被動元件等供應鏈的重要性持續提升。
預估單一 Power Rack 僅可支援 1 至 2 櫃 Rubin Ultra，顯示 AI 資料中心正加速邁向兆瓦級供電架構。
數據背後的啟示
Helios AI Factory 參考設計的推出，標誌著 AI 資料中心電力架構的重大進步。不僅提高了功率密度，還大幅改善了能源效率和管理能力。對於業界而言，這是一次重要的技術升級，將推動 AI 資料中心的進一步發展。
從產業面來看，Helios AI Factory 不僅解決了當前 AI 資料中心的電力挑戰，還為未來的高功率需求鋪平了道路。建議企業在規劃新一代 AI 資料中心時，考慮採用 Helios 參考設計，以確保長期的競爭優勢。
隨著 AI 機櫃功率的不斷提升，市場對高功率密度電力架構的需求日益迫切。您是否已經開始考慮如何在自己的企業中應用這些先進技術？不妨深入了解 Helios AI Factory，探索其在您的業務中的潛在價值。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
Helios AI Factory 參考設計可以支援多少千瓦的功率密度？
Helios AI Factory 參考設計可以支援每機櫃最高 246 kW 功率密度。
Helios AI Factory 的散熱效果如何？
Helios AI Factory 通過液冷 CDU 和混合式氣冷／液冷散熱架構，可以移除約 84% 的熱量，滿載時 PUE 最低可達約 1.12。
Helios AI Factory 對 AI 資料中心的影響有哪些？
Helios AI Factory 提升了 AI 資料中心的部署效率和能源管理能力，並推動了高壓直流（HVDC）、Power Rack、液冷及高密度配電設備的需求。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
