<p><strong>關鍵數字：</strong>群翊毛利率突破59%，訂單能見度直達2026年底，FOPLP設備即將出貨美國衛星通訊巨頭。</p>
<h2>📊 數據總覽</h2>
<p>PCB設備大廠群翊在30日法說會上揭露，公司2025年合併營收達25.74億元，年增約3%。值得關注的是，毛利率從52%躍升至59%，遠超公司長期設定的40-50%目標區間。營業利益更達10.2億元，年增約10%。</p>
<h2>產品組合轉型成效顯著</h2>
<p>群翊董事長陳安順指出，公司產品結構明顯轉向高階製程，先進封裝（含衛星通訊）佔25%、IC載板與高階PCB板佔60%、AR/VR等應用佔15%。這種轉型讓毛利率得以穩定維持在50-60%區間，甚至還有上揚空間。</p>
<h2>FOPLP設備突破美系市場</h2>
<p>群翊已成功切入扇出型面板級封裝（FOPLP）領域，開發的大尺寸設備即將出貨給美國知名衛星通訊大廠。法人透露，公司PLP設備出貨量持續增加，主要客戶包含台、美、中三地OSAT大廠，其中美系客戶正積極開發EMIB技術。</p>
<h2>楊梅二廠投資規模翻倍</h2>
<p>群翊營業副總經理李志宏表示，楊梅二廠投資金額將達6-7億元，遠高於過往新廠約3.6億元的投資規模。新廠設計特別增建地下兩層並擴大無塵室配置，預計2026年動工，最快2027年底完工、2028年量產，屆時產能可望倍增。</p>
<h2>數據告訴我們什麼？</h2>
<p>從群翊的財報與擴廠計畫可看出，AI帶動的半導體設備需求將持續熱絡至2028年。公司鎖定高毛利產品線的策略已見成效，FOPLP設備更成為打入美系供應鏈的關鍵利器。隨著楊梅二廠投產，群翊在高端封裝設備市場的地位將更形穩固。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>群翊的主要客戶分布為何？</h3>
<p>群翊客戶主要來自台灣、美國與中國地區的OSAT大廠，其中美系客戶正積極開發EMIB技術。</p>
<h3>楊梅二廠預計何時量產？</h3>
<p>楊梅二廠最快將於2028年下半年量產，比原先預期的2028年上半年稍有延遲。</p>
<h3>群翊的毛利率為何能大幅提升？</h3>
<p>主要受益於產品組合轉向高階製程，包括先進封裝、IC載板等高毛利產品佔比達85%。</p>
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