217億美元。這是去年台灣採購半導體材料的金額，世界第一。
但這些錢，絕大多數沒進到台灣業者的口袋。從矽晶圓、光阻劑到ABF載板增層膜，關鍵材料牢牢掐在日商手裡，市占率動輒八成、九成起跳。
「現在，是材料商成立聯盟，最好的Timing。」環球晶董事長徐秀蘭在SEMICON展前、半導體材料聯盟成立大會上，說得直接。她麾下的環球晶是全球第三大矽晶圓廠，台特化是少數能生產無水氟化氫的本土廠商，晶化科技更是台灣唯一自研ABF增層膜的業者。沒人比她更清楚，在材料的擂台上面對百年日系巨頭，是什麼滋味。
表象：代工巨人與材料侏儒的矛盾
台灣晶圓代工全球市占超過70%，3奈米以下先進製程更突破90%。這數字有多驚人？等於全世界每十顆高階晶片，就有九顆是台灣生產。
但換個角度，從材料端往回看，畫面就完全不一樣了。
SEMI的統計數字攤在眼前：日本在半導體材料的全球市占率高達52%，光阻劑市場前三大——JSR、信越化學、東京應化——聯手拿下超過八成。EUV光罩基板材料，光是Hoya一家就占八成。至於ABF載板增層膜，你聽過的「味之素」，對就是那家做調味料的，全球市占超過90%。
這不是競爭，這是壟斷等級的差距。說台灣是「材料侏儒」，一點都不誇張。
真相：日商的護城河，比你想的更深
很多人會問：台灣連三奈米都能做了，材料為什麼做不出來？
崇越科技執行長陳德懿點出關鍵：「日商的產業鏈分工極其細緻，跟台灣的晶圓代工一樣。」這句話值得讀兩遍。光阻劑不是單一產品，它由樹脂、感光劑、界面活性劑等組成，每一項成分背後都有專門的供應商、獨門的配方。半世紀的積累，讓日本在每個微小環節都卡好了位置。
這代表什麼？就算你把光阻劑拿去逆向分析、配方照抄，生產出來的品質就是差人家一截。因為那些供應鏈的know-how、製程參數的微調，不是實驗室能複製的。
以賽亞調研分析師鍾志宏補充另一個殘酷現實：「只要東西能達到性能要求，晶圓廠就會繼續沿用，不輕易換供應商。」不僅現在用的材料不換，連下一代製程要開發新材料時，晶圓廠還是習慣找原來的日商合作。等於日商卡的，不只是現有的市占率，還有下一代的入場券。
對想硬闖的台廠來說，風險更是現實。一個節點研發耗時兩三年，一旦驗證失敗，前面投入的人力資金全部歸零。說穿了，這是一場資本跟耐心都要夠厚的長期戰爭。
各方角力：AI與地緣政治，正在鬆動那面牆
但風向確實變了。徐秀蘭觀察到，過去晶圓廠材料取得順暢，根本不會想給本土廠商機會；現在AI需求爆發、材料產能吃緊，加上俄烏戰爭、中東衝突讓氣體和化學品的運輸隨時可能中斷，「我怎麼擁有更好的材料供應鏈韌性」成了晶圓廠的新痛點。
「如果早幾年，業者不見得會想要給本土廠商機會。但現在，狀況大不同。」——環球晶董事長 徐秀蘭
這波趨勢最明顯的突破口，在先進封裝。陳德懿說，AI晶片衍生出各種新型封裝技術，這些過去沒有、自然需要新材料。不像光阻劑那種已經用幾十年的產品，新技術沒有「既有供應商」的包袱，台廠有機會從零開始卡位。
「這些新需求，通常需要新材料，不像光阻劑這類產品，用更新就能滿足。」——崇越科技執行長 陳德懿
實際案例已經出現：長興材料以先進封裝填充膠（MUF）打入台積電CoWoS供應鏈，三福化的光阻剝離劑、達興材料的高純度蝕刻液（2奈米以下製程）都通過台積電驗證，永光化學的PSPI、新應材的BARC也陸續進場。
鍾志宏補充，後段封裝的材料要求，複雜度不像前段製程那麼高，確實是台廠適合練兵敲門的灘頭堡。
「後段封裝需要的材料，對精細度的要求沒那麼高，確實可以是台廠的切入點。」——以賽亞調研分析師 鍾志宏
編輯觀點
從產業面看，這個聯盟成立的時間點確實刁鑽。AI帶動的產能緊繃、地緣政治導致的斷鏈焦慮，同時把「材料自主」從長期抗戰變成眼前危機。但我想說的是，台灣過去不是沒有好材料廠，只是它們太「隱形」了——規模不大、在特定領域做到世界第一，卻沒被看見。聯盟真正的價值，不是讓大廠「施捨」訂單，而是建立一個有系統的驗證通道，讓本土材料有機會在合理時間內被測試、被採用。否則換料動輒兩三年的驗證期，晶圓廠等不了，台廠也燒不起。
話說回來，這條路不會輕鬆。日商花了半世紀構築的供應鏈壁壘，不可能因為一個聯盟就崩塌。但至少，現在有人開始認真把牆鑿出縫隙了。
深層影響：打群架，是唯一的出路
台灣目前真正的問題，不是「沒有材料」。
半導體檢測業者點出核心痛點：關鍵材料供應過度集中外商，替代材料導入製程的驗證時間太長。半導體材料跟一般工業材料最大的不同在於——今天A廠缺貨，明天不能直接換B廠。換料牽涉製程參數、良率、穩定性，沒重新跑完驗證，誰都不敢貿然上線。
這也是為什麼需要「打群架」。
半導體材料聯盟串聯超過400家企業，徐秀蘭的目標很明確：讓晶圓廠、封測廠、材料商坐在同一張桌子上，提高本土材料被測試的機會。「希望更多的台灣企業，將來不再是隱形、但仍然會是冠軍。」
從單打獨鬥到集團作戰，這個思維轉變，或許是這次聯盟成立最值得被記住的事。
未解之問
但話說回來，聯盟只是一個平台，真正的硬仗在後頭。台灣材料廠的規模普遍偏小，研發經費跟國際大廠不是同一個量級，面對動輒百年歷史的日系巨人，資金、人才、時間，每一項都是現實考驗。
而且，晶圓廠的「習慣」真的那麼容易改變嗎？當既有供應鏈運作順暢時，為什麼要冒風險換供應商？這不只是技術問題，更是人性問題。
徐秀蘭說現在是「最好的時機」，這個時機窗口能開多久，沒人有答案。AI熱潮會持續發燒還是逐漸降溫？地緣政治的緊張是常態還是暫時？這些變數都不是台灣能單方面控制的。
一個數字的對比，或許是最好的收尾：台灣晶圓代工全球市占70%，材料採購金額全球第一，但自製率呢？沒人敢給出漂亮的數字。什麼時候這個數字能夠抬頭挺胸地拿出來說，台灣才真正從「材料侏儒」長成巨人。
在那之前，聯盟只是第一步。接下來的每一步，才是真正的考驗。
你覺得，台灣有機會在十年內把關鍵材料的自製率拉到三成以上嗎？
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
台灣半導體材料的自製率大概多少？為什麼這麼低？
官方沒有公布精確的整體自製率數字，但從關鍵材料來看，光阻劑、ABF增層膜、EUV光罩基板等品項，日商市占動輒超過八成甚至九成，台灣自製比例極低。主因是日商經過半世紀積累，供應鏈分工細緻、配方門檻極高，加上晶圓廠更換供應商需重新驗證、耗時數年，形成極高的進入障礙。
半導體材料聯盟有哪些大廠參與？對產業有什麼實質幫助？
聯盟由SEMI號召成立，參與業者包括環球晶、李長榮化工、日月光、美光、萬潤、辛耘、志聖、弘塑、默克等34家國內外企業，背後串聯超過400家公司。聯盟的核心價值是建立媒合平台，讓材料商有機會被晶圓廠和封測廠「看見」，縮短驗證流程，提高本土材料被採用的機會。
台灣材料廠商現在有哪些成功打進供應鏈的案例？
近期較受矚目的包括：長興材料以先進封裝填充膠（MUF）打入台積電CoWoS供應鏈；三福化搶進光阻剝離劑市場；達興材料2奈米以下製程用的高純度蝕刻液已通過台積電認證；永光化學出貨感光型聚醯亞胺（PSPI）；新應材的黃光微影表面改質劑與底部抗反射層也打進晶圓代工廠先進製程。
先進封裝為什麼被視為台灣材料業的突破口？
因為AI帶動了各種新型封裝技術，這些技術是過去沒有的、自然需要新材料。不像光阻劑這種已使用數十年的成熟產品、供應商難以撼動，新技術沒有「既有供應商」的包袱，台廠有機會從頭開始卡位。加上後段封裝的材料精細度要求不如前段製程高，對台廠來說是相對友善的練兵場。
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