從8%到66%的十年豪賭:中國先進半導體自給率能翻八倍,但良率是致命傷?

一句話總結:高盛最新報告大膽預測,中國7奈米以下先進製程自給率將在十年內從8%飆升至66%,中芯國際與長鑫儲存將是產能擴張的雙箭頭,但良率從23%爬升到75%的漫漫長路,以及EUV設備的「卡脖子」困境,讓這份樂觀預期更像是場豪賭。

一句話總結:高盛最新報告大膽預測,中國7奈米以下先進製程自給率將在十年內從8%飆升至66%,中芯國際與長鑫儲存將是產能擴張的雙箭頭,但良率從23%爬升到75%的漫漫長路,以及EUV設備的「卡脖子」困境,讓這份樂觀預期更像是場豪賭。

核心要點

  1. 自給率十倍跳躍:高盛預估中國7奈米及以下先進製程晶圓的自給率,將從2025年的8%躍升至2035年的66%。換句話說,供需缺口將從92%縮小到34%。
  2. 產能軍備競賽:到了2035年,中國對先進晶圓的月需求將達到61.9萬片,而本土供應量預計能衝上41萬片。其中AI伺服器用的先進晶圓需求年增率更是高得嚇人,預估達42%
  3. 中芯國際扛主力:高盛假設中芯在2026至2031年間每年要新增3萬到5萬片月產能,之後四年也維持年增2萬片的速度。這不只是擴產,是擴產馬拉松。
  4. 良率的殘酷擂台:中芯的良率預計從2026年的23%提升到2035年的75%。但別忘了,台積電7奈米良率可是超過90%——這差距不是靠拚產能就能抹平的。
  5. 資本支出暴增:高盛將中國半導體2030年資本支出預測一口氣調高到820億美元,比一年前多了79%。這筆錢砸下去,代表從設備到材料都要拚國產。
  6. 設備自主的硬傷:本土設備商營收占比雖說會從31%爬到38%,但DUV和EUV曝光機依然卡在ASML與美國出口管制的關卡上。這是先進製程中最難啃的骨頭。
  7. 記憶體戰場:長鑫儲存的月產能可望從27萬片擴到66.5萬片,但技術落後三星、SK海力士的現實短期內不會改變,尤其是EUV設備短缺,讓HBM這塊高階市場還是得看韓國臉色。

講到這裡,你大概也感覺到了——這份報告的數字很漂亮,成長曲線畫得很迷人,但半導體這行從來不是數學遊戲。

真要說,這份預測最大的亮點不是數字,而是背後的「時間差」。高盛用十年來鋪陳這個故事,給了中國半導體一個還算充裕的緩衝期。但問題來了:每年新增3到5萬片產能,同時還要讓良率從23%倍增到75%,這在工程上有多困難?

我這樣說好了,良率提升不是線性成長。從23%拉到50%可能靠製程調整改進,但從50%再往上爬,每一格都是顯微鏡下的苦工。台積電花了多少年才站穩90%?更別說中芯還得在設備受限的環境下追趕,這個「75%」的目標,坦白說,有點像是給資本市場看的信心喊話。

有趣的是,這份報告同時釋放了一個關鍵訊息:中國成熟製程的自給率如果用產量計算已達70%,但用金額算卻依然偏低。這代表什麼?代表他們在低階晶片確實能大量生產,但在高單價、高毛利的高階晶片上,海外供應商還是穩坐釣魚台。這也說明了,為什麼AI晶片明明需求火熱,中國還是得回頭向NVIDIA或AMD採購——不是不想自己做,是現階段真做不出來。

再來看看記憶體這一塊。長鑫儲存的擴產計畫看起來很有企圖心,但HBM這種高頻寬記憶體,偏偏是AI算力不可或缺的關鍵零組件。中國市場預估2028年有40%的HBM需求得靠長鑫滿足,但技術落後加上EUV取得困難,這個40%的數字背後,恐怕得打上好幾個問號。

所以高盛在報告裡的最後補了一句大實話:三星和SK海力士在中國市場的業務空間依然穩固。換句話說,就算中國大力推行國產化,一線大廠在高階記憶體領域的護城河還是很深,短期內撼動不了。

如果從產業面來推演,這份報告其實在告訴我們三件事:第一,中國的產能擴張是玩真的,資本支出狂飆79%不是開玩笑,這個市場未來十年會是全球半導體設備商兵家必爭之地。第二,良率和設備會是永遠的痛,這不是砸錢就能解決的問題,需要時間,也需要技術突破的運氣。第三,台積電的領先地位比想像中更穩——90%的良率對上23%,這不只是數字的差距,是工程文化的差距。

對一般讀者來說,你可能會想:這跟我有什麼關係?關係可大了。未來十年,無論是AI手機、電動車還是智慧家電,只要是跟晶片有關的產品,價格和供貨都會受到這場產能競賽的影響。中國能不能真的把自給率拉到66%,攸關全球半導體供應鏈的重組速度,也攸關你下一支手機會不會變得更貴。

所以,與其把這份報告當成中國半導體的「樂觀前景」,不如把它當成一張十年期的路線圖。路上有產能、有良率、有設備禁令、有技術斷層,每一個關卡都可能讓進度延遲。66%這個數字能不能實現,關鍵不在中芯買了多少設備,而在他們能不能讓每一片晶圓的良率,真的追上那個75%的終點線。

一句話結論

中國先進半導體自給率從8%到66%的劇本寫得很漂亮,但良率從23%到75%的每一步,才是決定這場十年大戲會不會提前落幕的關鍵。

本文改寫整理自公開新聞來源,原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

中國先進半導體自給率目前到底是多少?

根據高盛報告,2025年中國7奈米及以下先進製程的自給率僅約8%,代表有92%仍仰賴進口。

中芯國際的良率跟台積電差多少?

中芯國際7奈米良率預估2026年約23%,目標2035年提升至75%,而台積電7奈米良率已超過90%,差距仍然非常大。

為什麼EUV曝光機對中國半導體這麼重要?

EUV曝光機是生產5奈米以下先進晶片的關鍵設備,目前由荷蘭ASML獨家供應,但因美國出口管制,中國幾乎無法取得,直接限制了技術追趕的速度。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成,內容僅供參考,可能存在錯誤或不準確之處。