一個數字，或許足以震驚許多人：曾是底片與相機代名詞的富士軟片（Fujifilm），如今正大手筆投資70億日圓（約合4400萬美元），在日本南部大分縣的工廠擴建全新生產大樓，預計將使半導體製程中關鍵的平整研磨清洗液產能提升至原本的三倍。這不只是單純的產能擴張，更是這家百年老店在AI資料中心大舉擴建、半導體供應鏈瓶頸浮現之際，所做出的一場關鍵豪賭。
表象：底片巨人的華麗轉身，押寶AI晶片材料？
說到富士軟片，你腦海中浮現的或許是那經典的底片包裝，或是辦公室裡那台默默工作的影印機。不過，當傳統辦公設備銷售陷入停滯，這家日本企業並沒有選擇固守舊有疆土，反而將目光投向了看似遙遠的半導體產業。他們看到的是全球AI熱潮下，晶片製造對高精密材料的渴求，而這恰恰是他們過去在影像與底片領域累積的深厚化學技術，可以靈活轉化的新戰場。
此次在大分工廠的擴建，聚焦在「平整研磨清洗液」這個聽起來有些陌生的名字。但別小看它，這可是晶圓在進行化學機械拋光（CMP）後，用來清除微粒與殘留物的核心關鍵材料。少了它，再先進的晶片製程都可能功虧一簣。富士軟片預測這個材料市場將迎來爆發性成長，於是果斷投入巨資，將產能翻了三倍，這背後當然不是一時興起，而是經過深思熟慮的戰略佈局。
可帶走的知識點：傳統產業巨頭的意外轉型，背後是AI帶來的巨大商機，迫使企業將既有核心技術應用於新興高科技領域。
真相：營收數字下的產業焦慮與新星崛起
話說回來，這場轉型之路並非一帆風順。上個月，富士軟片就因為財報表現不如預期，導致股價創下歷史最大單日跌幅，這也反映了市場對其轉型進度的觀望與焦慮。不過，有趣的是，在這次財報中，半導體材料業務卻展現了強勁的成長力道，在2026年第二季中，其營收較2025年同期大幅成長了25%。這個數字，無疑是富士軟片持續投入新領域的最大底氣。
其實，富士軟片與日本其他半導體供應鏈企業有著異曲同工之妙。他們都善於將過去在不同領域累積的化學技術，靈活轉化並應用於高精密的晶圓製造材料中。除了平整研磨清洗液，富士軟片也正全力提升平整研磨液、光阻劑及聚醯亞胺等多種先進半導體材料的產品研發與產能。這意味著，他們不只是提供單一產品，而是試圖成為晶片製造流程中更全面的材料供應商。
可帶走的知識點：企業轉型初期常伴隨市場質疑，但新業務板塊若能展現強勁成長動能，將是支撐轉型決心的關鍵。
各方角力：AI工具加速研發，市場競爭白熱化
在半導體這個競爭激烈的紅海市場中，速度就是一切。為了搶得先機，富士軟片甚至搬出了自家開發的AI輔助工具。過去，研發工程師需要耗費數年才能找出新型化學材料的配方，但在AI工具的協助下，這個時程已大幅縮短至僅需數個月。這讓富士軟片能更快速地響應晶片製造商日新月異的需求，等於是在這場材料軍備競賽中，取得了一個重要的加速器。
這次大分工廠的擴產，只是富士軟片更大戰略布局的一環。該公司目前的戰略核心，是將半導體製造材料與生物製藥打造為集團未來的兩大核心業務。為了加速轉型步伐，他們甚至考慮將仍占集團總營收35%、但成長面臨瓶頸的傳統辦公設備等舊有業務（legacy business）進行分拆，甚至考慮將其獨立上市。富士軟片指出，此舉將能使集團在面對半導體材料與生物製藥等新重點聚焦領域時，做出更迅速、彈性的投資決策。
可帶走的知識點：AI不只改變晶片應用，也革新了上游材料的研發模式，大幅縮短開發週期，加速產業競爭與企業轉型。
從產業面來看，富士軟片這次的豪賭，不單是為了抓住AI熱潮，更是一場深思熟慮的企業再生。當傳統業務面臨天花板，大膽切割與重新聚焦，是百年老店能否在新時代存活的關鍵。這不只是技術的轉型，更是思維的翻轉，考驗著企業領導層的遠見與執行力。未來，我們將看到更多類似的跨界競爭，以及AI如何加速傳統產業的進化。
深層影響：供應鏈重塑與日本半導體復興的縮影
富士軟片的雄心壯志不只於此。他們的目標是將自身定位為能涵蓋更多晶圓製造步驟的綜合供應商，其產品線計畫進一步向微影（lithography）以及先進封裝材料延伸。這意味著，他們想在半導體製造的各個環節都佔有一席之地，從前端的晶圓製造到後端的封裝，都有富士軟片的身影。
昔日的傳統相機龍頭，到如今成為AI時代不可或缺的半導體材料關鍵大廠，富士軟片的轉型之路正透過技術創新與果斷的業務調整，展現出強大的韌性與雄心。這不僅是富士軟片單一企業的奮鬥，更是日本在全球半導體供應鏈中尋求新定位的一個縮影。在美中科技戰的背景下，日本正積極扶植其半導體產業，而像富士軟片這樣擁有深厚化學基礎的材料大廠，無疑是這場復興運動中的重要拼圖。
可帶走的知識點：企業的轉型策略往往與國家產業政策相呼應，特別是在全球供應鏈重組的背景下，材料供應商的崛起至關重要。
未解之問：轉型之路，挑戰才剛開始？
儘管富士軟片展現了驚人的轉型決心與速度，但將佔集團總營收35%的傳統業務分拆，甚至獨立上市，這一步棋能否順利？新興的半導體材料與生物製藥市場，競爭日益激烈，不只有老牌巨頭，還有新創公司不斷湧現。富士軟片能否持續維持領先地位，並有效整合其龐大的全球業務？這些，都將是這家百年企業在AI時代必須持續面對的未解之問。
富士軟片的轉型故事，不只是一則商業新聞，更像是給所有面臨轉型的企業一堂生動的案例課。當你審視自己的產業，是否也看到類似的機會與挑戰？你又會如何運用既有優勢，在快速變遷的時代中找到新的成長曲線？
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
富士軟片為何積極轉型半導體材料業務？
富士軟片積極轉型半導體材料業務，主因是傳統辦公設備銷售停滯，而全球AI資料中心擴建帶動半導體需求強勁，他們預期半導體材料市場將爆發性成長，並將其在影像與底片領域累積的化學技術應用於此。
富士軟片在半導體領域主要提供哪些材料？
富士軟片目前主要提供多種先進半導體材料，包括平整研磨液、平整研磨清洗液、光阻劑及聚醯亞胺等，未來更計畫將產品線延伸至微影及先進封裝材料。
AI如何協助富士軟片發展半導體材料？
富士軟片開發了AI輔助工具，大幅縮短了新型化學材料的研發時程，從過去的數年縮短至數個月，使其能更快速地響應晶片製造商的需求，提升市場競爭力。
富士軟片未來的兩大核心業務是什麼？
富士軟片目前的戰略核心是將半導體製造材料與生物製藥打造為集團未來的兩大核心業務，並考慮分拆或獨立上市傳統辦公設備等舊有業務，以更聚焦新興領域。
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