美砸 8.74 億美元挹注 7 大半導體商，AI 晶片戰火再升溫

美國商務部今日宣布，將與 7 家半導體公司簽署意向書，提供總計 8.74 億美元的補助，以強化國內 AI 晶片研發能力。這項計畫旨在降低美國對海外供應商的依賴，推動半導體產業的自主發展。

核心要點

格羅方德：將獲得高達 3 億美元，開發共封裝光學模組（CPO）技術，提升資料傳輸速度與運算效能。
Kepler：將獲得 2.45 億美元，研發新一代 AI 記憶體技術。
Multibeam Corporation：將獲得 1.4 億美元，開發先進晶片封裝設備。
Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors 與 Aeluma：將各獲 3,000 萬至 7,500 萬美元補助，用於低功耗運算技術、先進晶片材料，以及可偵測偽造電子元件系統等研發。
美國商務部將對每家公司持有少數股權，最終資金分配仍需進一步審查。

從產業面來看，美國這次的補助措施不僅是為了技術突破，更是為了在全球半導體競爭中佔有一席之地。這筆資金將加速 AI 晶片的研發，提高美國在高科技領域的自主性。然而，這樣的舉措也可能引發國際間的新一輪科技競賽，特別是在中美關係緊張的背景下，值得關注。

這項補助計畫是美國「晶片法」（CHIPS and Science Act）的一部分，旨在通過政府資金支持，提升國內半導體生產能力和技術水平。對於這 7 家受資助的公司而言，這是一次難得的機會，也是一場激烈的競爭。

對一般讀者來說，這意味著未來的 AI 晶片將更加先進，應用範圍更廣泛，從自動駕駛汽車到智慧家居，再到醫療診斷，都可能因此受益。

如果你對半導體產業感興趣，不妨關注這些公司的最新動態，了解他們如何利用這筆資金推動技術創新。此外，也可以思考這場科技競賽對全球經濟格局的影響。

美國的這筆 8.74 億美元補助，將在 AI 晶片研發領域引發新的競賽，影響全球科技格局。

本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。

這筆補助的主要目的是提升美國國內半導體生產能力，減少對海外供應商的依賴，並推動 AI 晶片技術的創新。

受到補助的公司包括格羅方德、Kepler、Multibeam Corporation、Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors 和 Aeluma。

這筆補助將用於開發共封裝光學模組（CPO）技術、新一代 AI 記憶體技術、先進晶片封裝設備、低功耗運算技術、先進晶片材料，以及可偵測偽造電子元件系統等。

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