事件總覽：Google 計劃在 2028 年大幅擴產第九代 TPU，產量可能超越輝達，英特爾代工成為關鍵因素
📅 2026年07月：Google TPU v9 產量擴增計劃
根據富邦投顧（Fubon Research）分析師的最新估算，Google 正積極籌備 2028 年即將推出的第九代 TPU（TPU v9）。其目標部署量上看 1,200 萬至 1,500 萬顆，此規模不僅有望追平，甚至可能超越輝達（Nvidia）當年對資料中心 AI GPU 的總出貨量。這項預測顯示，Google 的自研 AI 晶片策略已從早期的試水溫，邁向極大規模的商用部署。
📅 2026年07月：TPU v9 設計與產能挑戰
Google 的 TPU v9 將採用四顆運算晶粒（Compute Dies）設計，這意味著 2028 年的產能消耗將較 2027 年呈現倍數成長。相較之下，分析師預估輝達 2026 年資料中心 AI GPU 出貨量約為 820 萬顆，並在 2028 年增至 1,240 萬顆。若 Google 的部署計畫如期兌現，這代表單一企業對 AI 加速器的需求量，將逼近甚至超越市場龍頭的整體供應規模。
📅 2026年07月：英特爾代工服務的關鍵角色
要達成如此龐大的產量，單靠台積電的產能恐怕難以負荷。分析師認為，Google 若要在 2028 年順利達陣 1,500 萬顆 TPU 的目標，英特爾（Intel）代工服務的產能支援將是關鍵。市場先前亦有傳聞指出，英特爾在 Google 測試其先進封裝技術後，已順利拿下超過 300 萬顆 TPU 的代工訂單。考量到英特爾的 EMIB／EMIB-T 技術與台積電的 CoWoS-L 封裝架構互不相容，若 Google 決定轉向英特爾代工，相關的晶片設計與封裝規劃勢必得同步進行調整。
至今影響與未來展望
若上述預測數據成真，Google 將晉升為全球最大的 AI 加速器消費者之一，並掌握規模最龐大的自有 AI 硬體機隊。在 AI 需求仍處於高速擴張的背景下，這項發展未必會削弱輝達的市場主導地位，但卻鮮明地凸顯出另一個產業趨勢：大型雲端業者正加速走向「垂直整合」──從自行設計晶片，到針對自家的軟體堆疊與資料中心需求進行最佳化，藉此建構出更為完整的 AI 基礎設施。
從產業面來看，Google 的這一波擴產不僅是對自身技術能力的一次重大提升，更是對整個 AI 硬體供應鏈的一次挑戰。輝達雖然仍穩坐龍頭位置，但 Google 的加入無疑將加速市場的競爭格局變化，促使更多雲端業者投入自研晶片的行列。建议關注這兩大巨頭的下一步動作，以及英特爾在其中扮演的角色。
面對 Google 的這波擴產計劃，您認為輝達和英特爾將如何應對？不妨在留言區分享您的看法，或者進一步了解 Google、輝達和英特爾的最新動態。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
Google 2028 年 TPU v9 的目標部署量是多少？
Google 計劃在 2028 年部署 1,200 萬至 1,500 萬顆 TPU v9。
英特爾在 Google TPU v9 代工計劃中的角色是什麼？
英特爾已被傳言獲得超過 300 萬顆 TPU v9 的代工訂單，成為 Google 實現擴產目標的關鍵。
Google TPU v9 將採用什麼樣的設計？
Google TPU v9 將採用四顆運算晶粒（Compute Dies）設計，這將使 2028 年的產能消耗大幅增加。
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