全球半導體封測龍頭日月光投控於 30 日舉行 2026 年第二季法人說明會，交出了令人矚目的成績單。受益於人工智慧（AI）的強勁需求，日月光投控在第二季實現了營收、半導體封測（ATM）營收與每股盈餘（EPS）的歷史新三高，淨利年增率高達 180%，每股盈餘達 4.8 元。
AI 需求帶動營收成長
根據最新財報數據，日月光投控 2026 年第二季合併營收達新台幣 1,910.64 億元，季增 10%，年成長高達 27%。獲利能力大幅提升，營業毛利達新台幣 401.5 億元，毛利率站穩 21%；歸屬母公司業主之淨利達新台幣 210.68 億元，較 2025 年同期爆發性成長 180%，季增幅也達 49%。單季基本 EPS 更衝上新台幣 4.80 元。
日月光投控執行長吳田玉於會中表示，AI 正帶來典範轉移，硬體基礎設施已成為當前的產業瓶頸，而先進封裝在系統架構中的地位正迎來顯著提升。吳田玉指出，當前大家正見證 AI 的典範轉移，這不僅帶來了規模與潛力龐大的新應用，也對資料中心、實體 AI 人形機器人等硬體的尺寸、複雜度與整合性提出了前所未有的全新需求。
先進封裝技術的崛起
吳田玉強調，面對創新、自動化與產能的需求，硬體製造迎來了過去 40 年未見的挑戰。他進一步指出，隨著複雜度與系統整合需求大增，封裝技術正在系統架構價值鏈中向上攀升。日月光投控憑藉其「純代工（Pure Play）」的商業模式，與晶圓代工廠、載板供應商等無利益衝突，能夠與生態系中的所有參與者無縫合作，共同應對 AI 轉型帶來的複雜整合挑戰。
從產業面來看，AI 的崛起不僅推動了半導體封測技術的進步，更重塑了整個產業的價值鏈。日月光投控的先進封裝技術和純代工模式，使其在全球半導體封測市場中佔據了獨特的位置，未來有望進一步鞏固其市場領導地位。
日月光投控還具備強大的「先行者優勢」，在技術、速度、產能佈局上領先，並贏得客戶最看重的「信任」。展望 2026 年下半年，吳田玉表示樂觀，預期封測業務將維持上半年的強勁成長動能，公司也因此全面上修了全年營運展望。
持續加碼投資，迎接未來挑戰
為了支持未來多年的爆發性成長，日月光投控持續加碼投資。2026 年上半年，公司在機器設備上的資本支出已達 27 億美元，廠房、設施與自動化相關資本支出亦達 14 億美元。吳田玉強調，未來將持續擴大對研發、人力資本、先進產能與智慧工廠基礎設施的投資，以穩固其在全球半導體封裝測試領域的霸主地位。
日月光投控財務長董宏思表示，基於當前的業務前景與 1 美元兌換新台幣 31.9 元的匯率假設，預估 2026 年第三季集團合併營收將季增 21% 至 22%。在集團整體獲利能力方面，合併毛利率預計將落在 20.5% 至 21.5% 之間，而合併營業利益率則預估介於 11.5% 至 12.5%。
若從核心業務板塊來看，半導體封裝測試（ATM）第三季營收預估將季增 11% 至 13%，毛利率預期達 28% 至 29%。電子代工服務（EMS）第三季營收更將迎來約 40% 的強勁季增長，營業利益率預估落在 3.2% 至 3.4% 區間。
展望 2026 年全年與未來
展望 2026 年全年與未來，由於市場對先進封裝（LEAP）的需求在 2026 年及之後將持續轉強，日月光投控決定加大投資力道。每年將額外增加 10 億美元的資本支出用於廠房與設備，總計將追加高達 20 億美元的投資。這筆新增的資金主要將挹注於 LEAP 項目，同時也會擴充主流先進封裝與測試產能，以滿足廣大市場的需求。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
日月光投控第二季的營收和淨利表現如何？
日月光投控 2026 年第二季合併營收達新台幣 1,910.64 億元，季增 10%，年成長高達 27%。歸屬母公司業主之淨利達新台幣 210.68 億元，較 2025 年同期爆發性成長 180%，季增幅也達 49%。
AI 對日月光投控的影響有哪些？
AI 的強勁需求帶動了日月光投控的營收和獲利成長，尤其是半導體封測（ATM）業務。AI 正帶來典範轉移，硬體基礎設施成為產業瓶頸，先進封裝技術在系統架構中的地位顯著提升。
日月光投控未來的投資計劃是什麼？
日月光投控每年將額外增加 10 億美元的資本支出用於廠房與設備，總計將追加高達 20 億美元的投資。這筆新增的資金主要將挹注於 LEAP 項目，同時也會擴充主流先進封裝與測試產能。
面對 AI 浪潮的來臨，日月光投控的亮眼表現不僅彰顯了其在半導體封測領域的實力，也為台灣科技產業樹立了新的標竿。如果你對 AI 產業的發展趨勢感興趣，不妨多關注日月光投控的動態，或許你能從中發現更多投資機會。
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