高通週三（29 日）公布了會計年度第三季財報，營收 99.5 億美元，調整後每股盈餘（EPS）2.21 美元，均符合市場預期。然而，高通對第四季的財測轉為保守，預期獲利將低於市場預估，主要原因是來自蘋果產品的營收下滑速度比預期更快。
高通第四季財測低於預期
高通執行長 Cristiano Amon 表示，第三代 iPhone 採用高通元件的比例將遠低於先前預估的 20%，主因是供應能力不足。高通預計第四季營收將介於 97 億至 105 億美元，高於去年同期，但低於市場預估的 100.2 億美元。EPS 預估介於 2.05 至 2.25 美元，低於 LSEG 分析師預估的 2.36 美元。
各方反應與市場動態
高通財報公布後，股價在盤後交易中下跌約 4.3%，收於 155.68 美元。 TECHnalysis Research 首席分析師 Bob O’Donnell 指出，從長期來看，高通正快速轉向非手機業務，包括汽車晶片創下新高，以及今年稍晚即將推出的首批重要資料中心產品。
高通的多元化戰略
高通財務長 Akash Palkhiwala 表示，到 2027 會計年度，大部分晶片銷售將來自智慧型手機以外的市場，特別是非手機業務的成長，預計將完全取代 2026 會計年度來自蘋果的所有營收。高通積極布局快速成長的 AI 資料中心市場，目標 2027 會計年度達成 50 億美元營收，並於 2029 年進一步提高至 150 億美元。
從產業面來看，高通的財測轉為保守反映了全球經濟環境的不確定性，尤其是智慧型手機市場的疲軟。然而，高通通過多元化戰略，特別是在資料中心和汽車晶片領域的布局，有望在未來幾年實現穩定成長。
展望第四季，高通表示，手機業務營收預計約為 52 億美元，盡管蘋果相關營收減少，但受益於 Android 市場的增長，仍能維持穩健表現。Amon 指出，雖然 Android 手機出貨量開始回升，但由於成本上升，手機品牌商調漲售價，導致消費者轉向高階手機中的入門款，甚至選擇舊款產品，進而影響高通產品組合與毛利率表現。
在資料中心業務方面，高通已開始為兩項超大規模雲端（Hyperscaler）客戶的客製化晶片專案投片，預計自今年 12 月季度開始貢獻營收。此外，高通第一代高頻寬運算（High-Bandwidth Compute）晶片已完成設計定案，該產品將運算核心與記憶體整合於單一封裝中，預計於 2027 年年中上市。
行動呼籲
高通的財報和未來展望揭示了科技產業的複雜性和挑戰。讀者可以進一步關注高通在非手機業務的發展，特別是資料中心和汽車晶片領域的動態，這些領域可能成為未來科技創新的重要驅動力。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
高通第四季財測為什麼低於預期？
高通第四季財測低於預期主要是因為來自蘋果產品的營收下滑速度比預期更快，以及第三代 iPhone 採用高通元件的比例遠低於先前預估。
高通為何計劃從 9 月 1 日起調漲產品價格？
高通計劃從 9 月 1 日起調漲產品價格，主要是為了反映整體供應鏈成本上升，而非僅記憶體晶片價格攀升所致。
高通的多元化戰略有哪些重點？
高通的多元化戰略主要包括在資料中心和汽車晶片領域的布局，目標在 2027 會計年度達成 50 億美元營收，並於 2029 年進一步提高至 150 億美元。
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