根據力成科技最新公布的2026年第二季財報，公司營收達到新台幣231.16億元，年增率高達28%，創下近三年單季新高。這份亮眼的財務成績單主要受惠於AI伺服器與記憶體的強勁需求，力成董事長蔡篤恭在法人說明會上宣布了一系列重大技術突破和戰略聯盟。
數據發現
第二季營收達231.16億元，季增8.5%、年增28%。毛利率為21.8%，較上季成長2.4個百分點，單季EPS達3元。上半年累計營收為444.30億元，年增32.4%，毛利率達20.7%，上半年EPS達5.5元。
解讀意義
這些數據反映了力成在AI伺服器和記憶體市場的強勁表現。特別是AI伺服器的需求激增，推動了高階封裝和測試業務的增長。此外，產能利用率的提升和產品組合的優化也是毛利率改善的主要原因。
產業影響
力成在AI晶片封裝領域的突破，將進一步鞏固其在全球市場的地位。與AMD和博通的合作，不僅提升了技術能力，也拓展了業務範圍，為未來的長期增長奠定了堅實基礎。
三大技術突破與戰略結盟
蔡篤恭在會中詳細介紹了力成的三大技術突破和戰略聯盟：
1. 打入AMD AI晶片供應鏈
力成正式成為AMD AI晶片的重要合作夥伴，將提供先進封裝解決方案。儘管面臨設備交期與裝機挑戰，力成仍按計畫推進，目標在2027年中以前，成為全球第一家量產面板級扇出型封裝（FOPLP）AI應用的OSAT（委外封測代工）廠。
2. 結盟博通（Broadcom）跨足光通訊
力成與博通在新加坡成立合資公司，將開發先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層（RDL）技術。此舉有助於分散地緣政治風險，並讓力成正式切入光通訊（Optical Communications）領域。預計2026年底將小量生產基於微凸塊（μ-Bump）技術的光學引擎（OE），2027年下半年生產CPO Switch，並目標於2028年量產CPO AI晶片。
3. 秀出5倍光罩尺寸封裝實力
蔡篤恭展示了採用面板級封裝的工程樣品，宣布力成已具備生產5倍光罩尺寸（Reticle Size）AI晶片的能力。他表示，目前除了台積電外，力成是第二家具備此技術能力的廠商。相較於晶圓級封裝只能產出約8到9顆，力成的面板級封裝可產出高達45顆，未來更計畫邁向9倍甚至14倍大尺寸晶片的封裝。
T SV互連技術第四季量產
力成已完成用於DDR5的TSV互連技術試產，預計於2026年第四季開始大量生產，這將為力成未來跨足HBM製造奠定深厚的基礎。
第三季展望
力成經營團隊指出，記憶體產業仍處於供不應求狀態，AI伺服器持續帶動HBM與高階記憶體封裝需求，同時eSSD需求及出貨暢旺，有助於維持整體封測產能的高利用率。在邏輯封裝業務方面，高階FC-BGA需求成長強勁，力成已具備量產大尺寸FC-BGA MCM（最高達78x75mm）的能力，並將於第三季進一步導入大晶片（1x reticle Size）封裝的量產，強化在高精度貼裝與熱管理的競爭優勢。
材料成本上升的因應措施
面對近期封裝材料成本上升，力成已適度反映於客戶報價上，且多數客戶已逐步接受價格調整，預期這將為第三季的營收及整體毛利率帶來正面支撐。力成強調，將持續在台灣投入先進封裝技術研發與產能擴充，並朝向2027年FOPLP量產目標邁進。
從產業面來看，力成在AI晶片封裝領域的布局不僅提升了自身技術能力，也為台灣半導體產業在全球市場的競爭力增添了新的動力。隨著AI和高階封裝技術的不斷進步，力成有望成為行業領先者。
數據背後的啟示
力成第二季的出色表現和未來的技術布局，反映了公司在AI和先進封裝領域的強大競爭力。隨著AI伺服器和高階記憶體市場的快速增長，力成的戰略聯盟和技術突破將為其帶來更多的商機和利潤空間。投資者可以持續關注力成在這些領域的進展，預期未來將有更多的好消息。
如果你對力成的未來發展感興趣，不妨深入研究其技術路線和市場策略，這將為你帶來更多投資上的啟示。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
力成第二季營收是多少？
力成2026年第二季營收為231.16億元，年增28%。
力成與哪些公司建立了戰略聯盟？
力成與AMD和博通（Broadcom）建立了戰略聯盟，分別在AI晶片封裝和光通訊領域進行合作。
力成的面板級扇出型封裝（FOPLP）技術有何特點？
力成的面板級扇出型封裝（FOPLP）技術可生產5倍光罩尺寸的AI晶片，相比晶圓級封裝，產出量大幅提升。
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