關鍵數字：在AI浪潮席捲全球的背景下，國泰臺韓科技（00735）展現驚人爆發力，截至2026年1月，其近一年報酬率飆升至90.38%，不僅勇奪績效冠軍，更證明其深度佈局「AI硬體鐵三角」的獨到眼光，成功捕捉跨國科技巨頭的成長紅利。
📊 數據總覽：AI硬體鐵三角的佈局與市場預期
全球AI供應鏈的關鍵核心，正由台積電（TSMC）、三星電子（Samsung）及SK海力士（SK Hynix）這「亞洲三強」所掌握。根據國泰投信的數據，00735的成分股權重配置精準反映了這一趨勢：三星電子以25.97%的權重成為最大成分股，緊隨其後的是台積電的17.93%，以及SK海力士的14.26%。這三大巨頭不僅在各自領域獨佔鰲頭，更透過策略合作，共同建構起AI硬體的穩固基石。摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告指出，隨著HBM4技術標準確立，預期這三家公司今年將瓜分全球AI晶片硬體逾8成的產值。同時，高盛（Goldman Sachs）也預測，AI伺服器的資本支出（CAPEX）將在今年達到巔峰，這三家公司無疑是最大的受惠者。
數據解讀：AI晶片運算與儲存的黃金組合
為何這三家公司能被外資券商譽為「不可或缺的亞洲三強」？答案在於它們分別掌握了AI晶片的「運算大腦」與「數據傳輸命脈」。台積電作為台灣的「護國神山」，其在先進製程領域的地位無可取代，全球目前僅有台積電能穩定提供高良率、低耗能的頂尖製程，並透過「3D Fabric」技術，巧妙整合邏輯晶片、HBM記憶體與特殊製程晶片，滿足AI運算對速度的嚴苛要求。不過話說回來，單有強大的運算心臟是不夠的，如果沒有高速記憶體的支援，AI系統就可能陷入「數據飢餓」，面臨著名的「記憶體牆」瓶頸。有趣的是，現階段三星電子和SK海力士在HBM（高頻寬記憶體）領域的領先地位，幾乎包辦了所有HBM4產能，成為AI硬體高速動脈的關鍵控制者。儘管台灣本土記憶體廠如南亞科、華邦電近年因AI需求排擠而獲利上揚，但仍未實質跨入AI運算核心所需的HBM領域。
數據解讀：HBM與HBF技術的戰略價值
在AI硬體生態系中，記憶體的創新扮演著舉足輕重的角色。國泰投信ETF研究團隊進一步分析，HBM透過3D堆疊與TSV（矽穿孔）技術，顯著縮短了數據傳輸距離，大幅提升效能。其中，SK海力士不僅持續領先HBM4技術，更在近期（25日）宣布聯手SanDisk啟動下一代儲存標準「HBF（高頻寬快閃記憶體）」的全球標準化。這項新技術預計填補HBM高效能與SSD高容量之間的性能缺口，預計今年下半年提供樣品，並在明（2027）年初投入商用。而三星電子則憑藉其全球最大的產能與垂直整合能力，成為緩解全球記憶體缺口、確保供應鏈穩定的關鍵平衡者。這兩大韓系巨頭對AI數據輸送命脈的掌控，直接決定了AI效能能否真正落地，其技術進展對整個產業的影響力不容小覷。
趨勢預測：跨國布局掌握AI紅利
展望未來，AI浪潮方興未艾，預計下半年HBM4才將進入量產階段，這將持續為相關企業挹注可觀的營收獲利，後市想像空間更大。對於台灣投資人而言，若想參與韓系科技股的長線紅利，卻可能面臨國內券商複委託支援不足、手續費偏高，以及語言與資訊取得不易等門檻。此時，透過如國泰臺韓科技（00735）這樣的ETF，提供逾四成的韓股頂尖科技股權重，不僅能有效補足台股在新世代儲存技術領域的戰略缺口，更提供了一個精準且高效率的方式，一次掌握AI供應鏈三大核心支柱，參與這波跨國科技紅利商機。
數據告訴我們什麼？
綜合上述數據分析，我們可以看到AI硬體供應鏈的發展正呈現高度集中化的趨勢，由少數具備先進製程與高頻寬記憶體技術的巨頭主導。台積電、三星電子、SK海力士組成的「AI硬體鐵三角」，是推動AI技術進步不可或缺的動力。對於投資人來說，這意味著AI的投資機會不再僅限於單一市場或單一技術，而是需要具備跨國視野與多元佈局的能力。透過像00735這類產品，不僅能有效降低個人投資韓股的門檻與成本，更能掌握全球AI供應鏈的脈動，特別是在AI正式邁入推論應用爆發期的背景下，其長期投資價值值得密切關注。
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