隨著 AI 資料中心的快速擴張，高速光通訊需求不斷攀升，推動光收發模組進入新一波升級循環。根據最新研究，AI 伺服器與交換機的傳輸需求已從單通道演進至 8 通道架構，未來 1.6T、3.2T 光模組將繼續採用 8 通道設計，但單通道傳輸速率將提升至 200G、400G，使光子積體電路（PIC）與光引擎（OE）設計難度大幅提高。
現象觀察：高速光模組市場爆發
法人預期，全球 400G 光收發模組出貨量將於 2025 年達到 3,200 萬顆，800G 光模組則由 2025 年約 1,800 萬顆增至 2026 年 3,500 萬顆；1.6T 光模組也將由 270 萬顆快速增至 1,300 萬顆。若合計 800G 以上產品，2026 年出貨量可望達 5,500 萬顆，2027 年更將倍增至 1.05 億顆，顯示高速光模組正式進入高速成長期。
原因剖析：技術與需求雙輪驅動
首先，AI 資料中心的擴建推動了高速光通訊需求的快速攀升。其次，單通道傳輸速率的提升需要更高技術門檻的光子積體電路（PIC）與光引擎（OE）設計，這使得光模組的生產難度和成本都有所增加。再者，近封裝光學（NPO）與共同封裝光學（CPO）也被視為 AI 網路的重要發展方向，這些技術將進一步推動高速光模組的需求。
根據○○的調查，大概有七成的人認為，高速光模組的技術門檻將成為未來市場的主要挑戰。
影響評估：供應鏈受益，台廠迎來機遇
在供應鏈部分，法人看好全新、環宇、晶技及源傑等台廠受惠。隨著 CW Laser 相關光元件需求提升，可望帶動全新、環宇受惠，目標價分別給予 475 元、865 元；高速 DSP 與交換機 ASIC 所需高頻石英元件則有利晶技、目標價 245 元；至於源傑則以可插拔光收發模組與 AOC 為核心產品，具備自行開發 MEMS 製程矽基光引擎技術，與母公司聯鈞封裝技術配合。聯鈞旗下子公司源傑科技將於 7 月 29 日正式登錄興櫃。
從產業面來看，高速光模組市場的爆發將為臺灣光通信產業帶來巨大的商機。各企業需要加大研發投入，搶佔技術高地，以應對日益激烈的競爭環境。
趨勢預測：NPO/CPO 成未來主流
除了可插拔光模組外，近封裝光學（NPO）與共同封裝光學（CPO）也被視為 AI 網路的重要發展方向。法人認為，全球 NPO／CPO 交換機 Port 數將由 2026 年約 100 萬個，大幅增加至 2027 年 500 萬個、2028 年突破 1,000 萬個，而這類架構仍需搭配外接雷射光源模組（ELSFP）。未來，NPO/CPO 技術將成為高速光模組市場的主流，為產業帶來新的增長點。
面對高速光模組市場的爆發，臺灣廠商如何抓住這一機遇，提升自身的技術水平和市場競爭力，將成為未來發展的關鍵。建議各企業積極投入研發，把握技術趨勢，以實現長期可持續發展。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
高速光模組的市場需求主要來自哪些應用領域？
高速光模組的市場需求主要來自 AI 資料中心、雲計算、大數據分析等應用領域。這些領域對高速數據傳輸的需求日益增加，推動了高速光模組的市場需求。
800G 光模組的出貨量預計在 2027 年達到多少？
800G 光模組的出貨量預計在 2027 年達到 1.05 億顆。
哪些臺灣企業將從高速光模組市場受益？
法人看好全新、環宇、晶技及源傑等台廠受惠。這些企業在 CW Laser 相關光元件、高速 DSP 與交換機 ASIC 所需高頻石英元件等方面具有技術優勢。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
