一句話總結：韓國總統李在明率領三星、SK 海力士等企業高層赴美舊金山，與全球 AI 巨頭會晤，強化韓國在 AI 供應鏈中的地位。
核心要點
- 李在明將會見輝達執行長黃仁勳、OpenAI 執行長奧特曼等科技巨頭。
- 會談重點包括 AI 投資、全球合作、半導體供應鏈與基礎設施合作。
- 韓國企業將與美國科技巨頭簽署合作夥伴關係，發表聯合宣言。
- 三星與 SK 海力士已供應輝達高頻寬記憶體（HBM），雙方合作延伸至 AI 晶片製造。
- 韓國政府視此次高峰會為向全球釋放訊號，希望成為 AI 生態系的關鍵夥伴。
李在明的 AI 之戰
韓國總統李在明於 24 日親自率領三星、SK 海力士等企業高層前往舊金山，與多家全球 AI 巨頭進行密集會談。此次行程的目標非常明確：強化韓國在 AI 供應鏈中的地位，並爭取更多投資與合作機會。
青瓦臺表示，李在明將會見輝達執行長黃仁勳、OpenAI 執行長奧特曼、Anthropic 執行長阿莫迪，以及博通執行長陳福陽。這些會談將聚焦於 AI 投資、全球合作，以及韓美半導體供應鏈與基礎設施的合作。
韓國企業的 AI 布局
除了與美國科技公司高層單獨會面，李在明還將出席 24 日舉行的舊金山 AI 高峰會。三星會長李在鎔、SK 集團會長崔泰源、現代汽車集團會長鄭義宣與 Naver 董事長李海珍等韓國企業高層也將參與，共同討論大型 AI 專案。
青瓦臺透露，會議期間將見證韓國企業與美國科技巨頭簽署合作夥伴關係，並發表聯合宣言，強調韓國將成為全球 AI 主流「不可替代」的國家。
市場信號與未來展望
外界預估，此次會談將涵蓋記憶體晶片、GPU 基礎設施與生成式 AI 服務等領域，並可能釋出有助市場判斷兩三年內 AI 需求與投資動能仍維持強勁的訊號。
韓國半導體業者與輝達的合作備受關注。三星與 SK 海力士已供應輝達高頻寬記憶體（HBM）等先進記憶體產品，雙方 HBM4 晶片也納入輝達下代 AI 加速器 Vera Rubin。三星與 SK 同時參與 OpenAI 相關 AI 晶片與大型 AI 基礎設施專案的記憶體供應，合作範圍從記憶體延伸至晶圓代工與 AI 晶片製造。
從產業面來看，李在明此次訪美不僅是一次外交活動，更是韓國在 AI 供應鏈中爭取更大話語權的重要一步。通過與全球科技巨頭的合作，韓國有望在未來的 AI 生態系中佔據更加重要的位置。
一句話結論
李在明率領韓國企業高層赴美布局 AI 供應鏈，彰顯了韓國在 AI 產業中的雄心壯志，未來合作前景看好。
行動呼籲
面對全球 AI 競爭日益激烈，您認為韓國政府和企業應如何進一步加強合作，提升自身競爭力？歡迎在留言區分享您的看法。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
李在明為何選擇在此時訪美？
李在明選擇在此時訪美，主要是為了強化韓國在 AI 供應鏈中的地位，爭取更多投資與合作機會。
韓國企業將與哪些美國科技巨頭簽署合作夥伴關係？
韓國企業將與輝達、OpenAI、Anthropic、博通等美國科技巨頭簽署合作夥伴關係。
此次會談的重點有哪些？
此次會談的重點包括 AI 投資、全球合作、半導體供應鏈與基礎設施合作等。
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