在AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）需求同步升溫的帶動下，南茂（8150）近期獲法人青睞，外資大幅上修目標價至156元，調幅逼近五成，股價屢創新高。然而，台股17日遭遇猛烈賣壓，南茂與京元電（2449）同步跌停，股價分別收在110.5元和286.5元。
南茂：記憶體封測與面板驅動IC需求暢旺
南茂近年受益於記憶體封裝測試與面板驅動IC（Driver IC）需求旺盛，產能利用率維持高位，產品報價亦有所調升，營運表現屢創新高。公司6月合併營收達25.38億元，年增37.23%，創下单月歷史新高；第二季營收73.83億元，上半年累計143.19億元，同樣寫下單季與历年同期最佳成績。
除了本業持續發威，法人也看好南茂在先進封裝技術上的布局。公司近年大力投入矽光子（SiPh）及光學凸塊等技術，相關產品正在與客戶共同開發中，有望於2027年開始貢獻營收，成為下一波成長動能。
京元電：AI測試需求快速放量
京元電同樣受益於AI晶片測試需求的快速放量。法人指出，Google TPU、輝達（NVIDIA）AI晶片及各類ASIC產品測試需求持續增溫，帶動AI相關營收占比節節攀升，未來有機會突破35%，甚至進一步挑戰五成大關。
隨著新世代AI與高效能運算（HPC）晶片架構日益複雜，測試工時同步拉長，不僅帶旺封測服務需求，也提高了整體毛利率表現。京元電今年第一季毛利率達39.74%，創下歷史新高，顯示AI產品對獲利能力的挹注效應已逐漸顯現。
從產業面來看，AI與HPC晶片需求的同步升溫，不僅推動了南茂和京元電的業績成長，也為整個封測產業帶來新的發展契機。隨著技術的不斷進步，這些公司在先進封裝和測試技術上的布局將成為其未來競爭力的重要支撐。
展望與影響
法人普遍看好南茂和京元電未來的營收與獲利表現。在AI晶片、ASIC與記憶體需求同步升溫的帶動下，兩家公司有望持續搭上產業升級的順風車。不過，市場波動仍需密切關注，投資人應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。
對於投資人來說，南茂和京元電的表現無疑是封測產業的一個縮影。在AI與HPC晶片需求持續增長的背景下，這兩家公司的前景值得期待。然而，市場波動風險不容忽視，投資前應仔細評估自身風險承受能力。
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