<h2>AI帶動PCB需求 外資上修欣興目標價</h2>
<p>2026年第1季最新外資報告顯示，受惠於AI應用持續擴大，印刷電路板(PCB)產業前景看好。美系外資將欣興電子目標價從618元大幅調升至734元，主因客戶積極簽訂長約，ABF載板未來報價可望提升；同時對臻鼎-KY維持正向評價，看好其800G/1.6T光模組PCB產品線供不應求。</p>
<h2>欣興長約條件有利 毛利高峰可期</h2>
<p>根據外資分析，由於預期未來幾年ABF載板可能出現供給緊張，欣興已與多家客戶簽訂長期供貨合約。<blockquote>「這些長約採用面積計算的出貨目標，加上報價調整空間，欣興有機會突破過往毛利高峰」</blockquote>外資報告特別指出。此波調升反映市場對高階載板需求的樂觀預期，特別是在AI伺服器與高效能運算(HPC)應用的帶動下。</p>
<h2>臻鼎光模組PCB 成新成長引擎</h2>
<p>針對臻鼎-KY，外資看好三大成長動能：<ul>
<li>光模組採用的mSAP PCB技術</li>
<li>AI伺服器運算板所需的HDI製程</li>
<li>AI伺服器UBB應用的HLC PCB(N+M結構)</li>
</ul>其中800G/1.6T光模組PCB今年供需失衡狀況特別明顯，預估2026年相關銷售額將達20億元。臻鼎目前已為主要GPU客戶提供MP OAM HDI晶片，並正進行交換器PCB認證與中板PCB樣品測試。</p>
<h2>產業展望與市場影響</h2>
<p>隨著AI基礎建設需求持續升溫，高階PCB技術成為關鍵戰略物資。欣興與臻鼎在ABF載板與光模組PCB領域的領先地位，使其成為外資重點關注標的。產業分析師預期，這波需求熱潮至少將延續至2026年，台灣PCB供應鏈可望持續受惠。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>外資為何調升欣興目標價？</h3>
<p>主因客戶簽訂有利的長期合約，加上ABF載板報價有望提升，預期將帶動毛利成長。</p>
<h3>臻鼎的主要成長動能為何？</h3>
<p>來自800G/1.6T光模組PCB、AI伺服器用HDI板及HLC PCB三大產品線，其中光模組PCB今年供不應求。</p>
<h3>PCB產業前景如何？</h3>
<p>受AI與高效能運算需求帶動，高階PCB技術需求強勁，產業前景樂觀至少到2026年。</p>
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