<p><strong>事件總覽：</strong>半導體設備廠創新服務將於4月22日正式掛牌上櫃，憑藉高密度銅柱端子模組等新產品布局，帶動今年前2月營收年增逾111%，展現強勁成長動能。</p>
<h2>📅 2024年4月7-9日：競價拍賣啟動</h2>
<p>創新服務上櫃前現金增資發行3,808張普通股，其中2,590張將採競價拍賣方式辦理。競拍期間為4月7日至9日，底價訂為550.88元，投標採價高者優先得標機制，每標單認購數量限制在1至328張之間。</p>
<h2>📅 2024年4月22日：正式掛牌上櫃</h2>
<p>創新服務將於4月22日登錄興櫃市場，主要業務涵蓋半導體自動化設備開發與製造，核心產品包括MEMS探針卡製造與檢修設備，以及IC測試段自動化檢測設備。公司近年更積極布局高密度銅柱端子模組產品，應用範圍擴及天線模組、電源模組等半導體封裝領域。</p>
<h2>📅 2024年至今：三大引擎布局顯現成效</h2>
<p>創新服務今年前2月累計營收達8,858萬元，較去年同期大幅成長111.17%。公司透過「三大引擎」營運模式，逐步調整產品結構，目標達成半導體設備銷售、高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板（TGV-ICP）三足鼎立的均衡發展。</p>
<h2>至今影響與未來展望</h2>
<p>隨著AI應用需求爆發，創新服務兩大新產品「高密度銅柱端子模組」與「銅柱玻璃通孔基板」即將完成驗證進入量產階段，可望成為驅動未來營收成長的雙引擎。在半導體產業持續擴張的趨勢下，公司預期將維持高毛利率表現，並在AI算力需求浪潮中扮演關鍵角色。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>創新服務的主要產品有哪些？</h3>
<p>主要產品包括MEMS探針卡製造與檢修自動化設備、IC測試段自動化檢測設備，以及高密度銅柱端子模組等半導體封裝應用產品。</p>
<h3>創新服務的競價拍賣何時舉行？</h3>
<p>競價拍賣期間為2024年4月7日至9日，底價設定為550.88元，採價高者優先得標方式。</p>
<h3>高密度銅柱端子模組的應用領域為何？</h3>
<p>該產品主要應用於半導體封裝領域，包括天線模組、電源模組及銅柱玻璃通孔基板（TGV-ICP）等應用。</p>
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