一句話總結:牧德積極佈局AI伺服器與高階PCB檢測市場,多項新產品如四線電測機與半導體設備正密集推出並進入量產與驗證階段,預期2026年營運將穩健成長。
核心要點
- 牧德董事長汪光夏指出,公司將在2026年進入新產品密集推出期,展現由研發轉向放量成長的動能。
- 歷時長時間開發的四線電測機已正式推出,主要鎖定AI伺服器與高階PCB應用市場,因應高階板材測試的高技術門檻。
- 在半導體檢測設備方面,已有部分產品開始出貨,另有2個設備預計於2026年4月至6月間進入客戶驗證流程,擴大先進封裝領域布局。
- 因應AI帶動的大尺寸晶片趨勢,牧德同步推進IC封裝檢測設備升級,開發第二代Package AOI系統,已獲客戶採用並將近期發布。
- 公司產品開發重心聚焦於AI應用,特別是伺服器用大型電路板與大尺寸IC檢測,成為新一代設備升級的關鍵動能。
- 牧德已啟動多地產能擴張計畫,包含中國昆山、台灣竹科與泰國曼谷,整體產能規劃可支撐約50億元營收,未來目標上看60億元規模。
- 隨著新產品陸續推出並進入市場驗證,加上AI與先進封裝需求持續擴大,牧德對2026年營運展望維持穩健樂觀。
一句話結論
牧德透過四線電測機與新一代半導體檢測設備,精準掌握AI伺服器與先進封裝的市場脈動,藉由全球產能佈局,為2026年的營收成長與市場擴張奠定堅實基礎。