關鍵數字：在 CloudFest 2026 大會上，神雲科技展現其液冷機櫃方案，單一機櫃可支援高達 256 張 GPU，記憶體容量更可達 6TB，這樣的規模足以應對未來 AI 訓練的極致需求，堪稱資料中心效能的巨大躍進。
📊 前瞻部署：AI 運算力與永續資料中心
神達控股旗下子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corporation）在 CloudFest 2026 大會上，為全球高效能運算產業投下震撼彈。他們不僅展示了最新的 AI-ready 基礎架構，更將符合 OCP 開放運算專案標準的平台以及劃時代的液冷創新技術帶到世人面前，旨在滿足永續資料中心日益增長的需求。這不是單打獨鬥，神雲科技與 AMD、Intel 等業界巨擘攜手合作，從伺服器到機櫃層級，提出一系列可擴展的解決方案，讓算力與永續性不再是魚與熊掌。
有趣的是，神雲科技還與雲端服務供應商 Qarnot 共同發表了一項引人注目的案例研究。這項合作案在法國橫跨航太、汽車、能源與金融等多元產業，成功部署永續高效能運算，證明了其解決方案在實際應用中的卓越表現，不僅提升了運算效率，也實踐了綠色資料中心的願景。
在 AI 時代，GPU 加速已是不可逆的趨勢。神雲科技推出的 MiTAC G4520G6 彈性伺服器平台，專為雲端基礎架構與傳統 HPC 工作負載量身打造。它搭載了最新 Intel® Xeon® 6 處理器，在高密度與可擴展環境中，提供了更優異的每瓦效能。更值得關注的是，這款平台能支援最多 8 張雙寬 PCIe Gen5 GPU，為 AI 訓練、推論及 HPC 工作負載提供了無與倫比的強大加速能力。
- MiTAC HG68-B8016：這款多節點平台，整合了 五個單插槽節點，搭載 AMD EPYC™ 4005 系列處理器，並支援 DDR5-5600 記憶體與 NVMe 儲存，特別優化了雲原生部署的效能，對雲端遊戲與高運算需求工作負載來說，可謂如虎添翼。
- MiTAC TN85-B8261：作為一款雙插槽 GPU 伺服器，它能支援最多 四張雙槽 GPU。配備 24 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽與免工具 NVMe 儲存載具，為深度學習與 HPC 環境提供了高吞吐量與靈活性，讓複雜的運算任務也能游刃有餘。
🌐 OCP 開放標準：企業級彈性與效率
面對企業級資料中心的龐雜需求，符合 OCP 開放標準的解決方案顯得至關重要。神雲科技深諳此道，其一系列 OCP 伺服器不僅提供高度彈性，更兼顧了效率與可擴展性，這對於追求類超大規模（hyperscale）架構的企業來說，無疑是一大利器。
- MiTAC C2810Z5：這款符合 OCP 標準的伺服器，支援 AMD EPYC™ 9005/9004 處理器，提供彈性的 E1.S 與 U.2 NVMe 儲存配置，透過優化散熱設計，能有效支援高密度的 ORv3 部署。
- MiTAC C2811Z5：專為高密度運算環境打造的 OCP 多節點伺服器，搭載 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，支援 12 個 DDR5-6400 記憶體插槽（每節點最高 3TB）與 NVMe E1.S 儲存，確保科學模擬與氣象建模等高負載 HPC 工作能穩定運行。
- MiTAC R2520G6：這款企業級伺服器，搭載雙 Intel® Xeon® 6 處理器，支援最多 32 條 DDR5-6400 RDIMM，以及可擴展的 NVMe U.2 儲存（最高 24 顆）。它採用 OCP 風格的模組化架構，涵蓋網路、管理與高頻寬 I/O，不僅提供類超大規模的彈性，更簡化了升級流程，顯著提升了資料儲存、分析與 AI 資料前處理的效能。
- MiTAC M2810Z5：專為雲端運算最佳化的企業級伺服器，針對高效能 I/O 工作負載設計，提供高頻寬與快速資料存取，特別適用於大型資料庫與交易型應用。平台採用符合 OCP 架構的網路與儲存設計，包括 OCP NIC 3.0 與 E1.S NVMe，並結合多節點超大規模設計，實現了高運算密度、靈活網路升級與優異的可維護性。
💧 革新冷卻：迎戰高密度 AI 挑戰
隨著 AI 運算需求的爆炸性成長，傳統氣冷散熱已逐漸面臨瓶頸，液冷技術因此成為高強度運算環境的關鍵解方。神雲科技推出的 MR1100 系列高密度 48U EIA 液冷機櫃，正是為大規模 AI 訓練工作負載所設計，旨在提供持續的高吞吐量與低延遲效能，確保 AI 模型的訓練過程能順暢無阻。
這款液冷機櫃整合了最新 AMD Instinct™ MI355X GPU（每節點最多 8 張）與 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，單機記憶體容量高達 6TB。整個系統支援 64 至 256 張 GPU，透過先進的冷板液冷技術與 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC，在 400/800 Gb/s 的高速網路架構下，提供毫無降頻的效能表現。這意味著，即使在最嚴苛的 AI 運算環境中，伺服器也能保持最佳狀態，讓資料中心告別過熱降頻的困擾。
數據告訴我們什麼？
從 CloudFest 2026 的展示來看，神雲科技的策略非常清晰：透過整合 AI-ready 平台、OCP 開放標準與液冷創新技術，為未來的資料中心描繪出一個高效、彈性且永續的藍圖。數據顯示，無論是單一伺服器的 GPU 擴展能力，或是液冷機櫃所能承載的驚人運算密度，都指向了 AI 時代對算力與散熱的極致要求。這不僅是技術的突破，更是對資料中心營運模式的重新定義。企業若想在 AI 浪潮中保持競爭力，勢必得重新審視其基礎架構，擁抱這些前瞻性的解決方案，才能確保在高速變遷的數位世界中站穩腳跟。
